A AIM apresentará a liga REL61 com baixo teor de prata, que proporciona economia de custos, na NEPCON Asia 2026
Cranston, Rhode Island, EUA. A AIM Solder tem o prazer de anunciar sua participação na próxima NEPCON Asia 2026. O evento será realizado de 27 a 29 de outubro no Centro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen (Baoan). Como fabricante líder global de materiais de montagem por solda para a indústria eletrônica, a AIM apresentará materiais de solda de última geração. Entre eles estão os […]