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WS488 WATER SOLUBLE SOLDER PASTE Caractéristiques Sans halogène ni halogène Excellent mouillage Faible BTC et BGA Voiding Haute fiabilité Capacité d'impression jusqu'à 0.50 Area Ratio avec T4 Disponible en plusieurs alliages sans plomb Conforme à REACH et RoHS* WS488 Water Soluble SOLder Paste Description du produit Application Utilisation Données du produit Documents techniques Description du produit AIM formulé WS488 Water Soluble Solder Ratio avec T4 Disponible dans plusieurs alliages sans plomb [...]

W20 WATER SOLUBLE SOLDER PASTE Caractéristiques Zéro halide & halogène selon Rev J-STD-004 8+ hour stencil life Low voiding on QFN and BGA's Easy to clean residues using DI water Extended cleaning window of 2+ weeks Low foaming formulation Wide reflow process window Available in SAC305 RoHS Compliant* W20 Water Soluble Brader Paste Product

V9 Low Voiding NO CLEAN SOLDER PASTE Caractéristiques Low Voiding : aussi bas que 1% sur BGA et

NC273LT Low Temperature NO CLEAN SOLDER PASTE Caractéristiques Conçue pour les applications de soudure à basse température Attributs de mouillage accrus Réduire les défauts HiP (Head-in-Pillow) > 8 heures de durée de vie du pochoir Minimiser la formation de billes de soudure Excellente efficacité de transfert Conformité RoHS NC273LT Low Temperature Solder Paste Description du produit Application Utilisation Info données produit Documents techniques Description du produit AIM's NC273LT Low Temperature Solder

NC257MD Jet Printing NO CLEAN SOLDER PASTE Caractéristiques Conçue pour être utilisée avec les imprimantes à jet Mycronic Pour être utilisée avec l'éjecteur Mycronic de type AG Résidus clairs et testables par broche Durée d'adhérence de 8 à 12 heures Excellentes caractéristiques de mouillage, même sur les dispositifs sans plomb Compatible avec la phase vapeur Réduit la formation de vides sous les micro-BGA Prolonge la durée de vie de l'éjecteur/de la cassette NC257MD No Clean Solder Paste Description du produit Application Utilisation

M8 NO CLEAN SOLDER PASTE Caractéristiques Excellente efficacité de transfert d'impression sur les 01005 et les rapports de surface >0,50 Formulée pour être utilisée avec les poudres T4 et plus fines Faible taux de vide :

H10 Pâte à souder sans nettoyage sans halogène Caractéristiques Sans halogène Excellente mouillabilité Faible BTC et vide BGA Haute fiabilité Capacité d'impression jusqu'à un ratio de surface de 0,50 avec T4 Disponible dans plusieurs alliages sans plomb Conforme à REACH et RoHS* H10 Pâte à souder sans nettoyage sans halogène Description du produit Application Utilisation Données du produit Documents techniques Vidéos du produit Description du produit H10 Pâte à souder sans halogène sans nettoyage sans halogène

J8 No Clean Jetting Solder Paste NO CLEAN SOLDER PASTE Caractéristiques Capable de réaliser des dépôts de 200μm Disponible en poudre de type 6 Compatible avec les pâtes à braser AIM no clean Passe le test Bono Réduction du voiding :