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Pasta de solda solúvel em água WS488 Características Sem haletos/halogênios Excelente umectação Baixo BTC e BGA Voiding Alta confiabilidade Capacidade de impressão com proporção de área de 0,50 com T4 Disponível em várias ligas sem chumbo Conformidade com REACH e RoHS* Pasta de solda solúvel em água WS488 Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto AIM formulado WS488 Solda solúvel em água [...]

W20 WATER SOLUBLE SOLDER PASTE Características Zero halogeneto e halogênio de acordo com a norma Rev J-STD-004 Vida útil do estêncil de mais de 8 horas Baixo vazamento em QFN e BGA's Fácil de limpar resíduos usando água DI Janela de limpeza estendida de mais de 2 semanas Formulação com baixa formação de espuma Ampla janela de processo de refluxo Disponível em SAC305 Conformidade com RoHS* W20 Water Soluble Solder Paste Product

V9 Baixo vazamento SEM PASTA DE SOLDA LIMPA Características Baixo vazamento: tão baixo quanto 1% em BGA e

NC273LT Pasta de solda de baixa temperatura SEM LIMPEZA Características Projetada para aplicações de solda em baixa temperatura Maiores atributos de umectação Reduz defeitos de HiP (Head-in-Pillow) > 8 horas de vida útil do estêncil Minimiza o esferulhamento da solda Excelentes eficiências de transferência Compatível com RoHS NC273LT Pasta de solda de baixa temperatura Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre os dados do produto Documentos técnicos Descrição do produto NC273LT Pasta de solda de baixa temperatura da AIM

NC257MD Jet Printing NO CLEAN SOLDER PASTE Características Projetada para uso com as impressoras a jato Mycronic Para uso com o ejetor do tipo Mycronic AG Resíduos claros e testáveis por pinos Tempo de aderência de 8 a 12 horas Excelentes características de umectação, mesmo em dispositivos sem chumbo Compatível com a fase de vapor Reduz o vazamento sob micro-BGAs Prolonga a vida útil do ejetor/cassete NC257MD No Clean Solder Paste Descrição do produto Aplicação Uso

Pasta de solda M8 NO CLEAN Características Excelente eficiência de transferência de impressão em 01005s e proporções de área >0,50 Formulada para uso com pós T4 e mais finos Baixo índice de vazamento:

H10 Pasta de solda sem halogênio e sem limpeza Características Sem halogênio/ halogenado Excelente umectação Baixo BTC e BGA Voiding Alta confiabilidade Capacidade de impressão com proporção de área de 0,50 com T4 Disponível em várias ligas sem chumbo Conformidade com REACH e RoHS* H10 Pasta de solda sem limpeza e sem halogênio Descrição do produto Uso da aplicação Informações sobre dados do produto Documentos técnicos Vídeos do produto Descrição do produto H10 Pasta de solda sem halogênio

J8 Pasta de solda para jateamento sem limpeza PASTA DE SOLDA SEM LIMPEZA Características Capaz de fazer depósitos de 200μm Disponível em pó tipo 6 Compatível com pastas de solda sem limpeza AIM Passa no teste Bono Redução de vazamento: