Insights do ECTC 2025: Embalagem avançada, IA e o papel em evolução da solda
Por Gayle Towell Participei recentemente da 75ª Conferência Anual de Componentes Eletrônicos e Tecnologia (ECTC) no final de maio. A conferência reuniu um número recorde de participantes e apresentações técnicas. Ela também destacou a rápida evolução do empacotamento em escala de chip na era da IA. Com mais de 2.500 participantes e quase 800 apresentações técnicas, [...]
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