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by Gayle Towell I am proud to share that my recent APEX EXPO technical paper, “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils,” received the NextGen Best Paper Award. I am furthermore grateful to AIM for giving me the support, encouragement, and room to pursue the kind of […]

By Kevin Pigeon AIM’s technical support team often sees the same preventable issues repeat themselves. Three times this week alone, I traced the root cause of a solder paste problem back to using paste straight out of the refrigerator without warming it up. In each case, once the user followed proper handling procedures, the problem

Em 1936, a AIM começou como uma modesta empresa de reciclagem de metais com a visão de atender às necessidades de metal do mundo industrial. Nove décadas depois, temos orgulho de ser um dos fornecedores globais mais confiáveis de materiais de montagem de solda - atendendo a clientes de todos os setores, continentes e gerações de tecnologia. 

Com os custos da prata atingindo níveis históricos - quase o triplo do que eram há apenas um ano -, a economia da seleção de ligas de solda mudou drasticamente. A SAC305, há muito considerada o padrão do setor sem chumbo, agora tem um preço ainda mais alto. Seu conteúdo de prata 3% agora contribui para a maior parte de seu custo. Em contrapartida, o REL61, uma alternativa comprovada com baixo teor de prata, oferece desempenho comparável ou superior a um preço significativamente menor.

Por Gayle Towell No início de novembro, tive a chance de viajar com nossa Gerente Regional de Vendas da Costa Leste, Lauren Porto. Passamos uma semana na Flórida nos reunindo com distribuidores e representantes e conversando com os clientes sobre os desafios reais da linha de produção. Quando você pensa em “viagem de vendas”, provavelmente imagina discursos duros, pontos de discussão com roteiro e

Olhando para trás, para 2025, tenho algumas ideias e reflexões e, no contexto, foi uma jornada turbulenta. Não tão turbulenta quanto os “anos da COVID”, mas digna de nota, mesmo assim. Minhas palavras-chave para 2025 são tarifas, IA, mercados de metais e solda de “baixa temperatura”. Interrupção da cadeia de suprimentos Vamos começar com as tarifas. O novo governo aplicou tarifas

Você já se perguntou por que a ponta do ferro de solda ou o forno de refluxo precisa ficar tão mais quente do que o ponto de fusão da própria liga de solda? Se a SAC305 derrete totalmente em torno de 220°C, por que estamos definindo temperaturas de pico de refluxo 20 graus mais altas? Por que a ponta do ferro de solda é aumentada para 350°C?

Quando se trata de fabricação de produtos eletrônicos, a escolha de uma liga de solda não é uma decisão única para todos. Cada liga tem seu próprio conjunto de pontos fortes, custos e adequação a diferentes processos de fabricação e ambientes de uso final. Seja na fabricação de smartphones ou na montagem de módulos de controle para veículos, a liga de solda usada afetará a confiabilidade, a capacidade de fabricação e a conformidade. Este guia

Por Gayle Towell Certamente, você já ouviu essa frase sobre a natureza humana: Vivemos em uma era de mensagens instantâneas, reuniões virtuais e comunicação sob demanda. Em teoria, nunca estivemos tão conectados, mas algo está faltando. Isso não é apenas um clichê vago que você encontra rolando no Instagram. É verdade. Somos criaturas sociais. Temos cérebros programados para

A solda desempenha um papel central na montagem de tudo, desde smartphones até controles industriais, formando fortes conexões elétricas e mecânicas entre componentes e placas de circuito impresso (PCBs). Este guia oferece uma visão geral simples para iniciantes, incluindo o que é solda, o que o fluxo faz e as formas mais comuns de solda. Saiba como os técnicos usam esses materiais em

Por Gayle Towell Participei recentemente da 75ª Conferência Anual de Componentes Eletrônicos e Tecnologia (ECTC) no final de maio. A conferência reuniu um número recorde de participantes e apresentações técnicas. Ela também destacou a rápida evolução do empacotamento em escala de chip na era da IA. Com mais de 2.500 participantes e quase 800 apresentações técnicas,