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博客

什么是焊料？如何在电子制造中使用焊料？

从智能手机到工业控制装置，焊料在组装过程中发挥着核心作用，在元件和印刷电路板 (PCB) 之间形成牢固的电气和机械连接。本指南提供 ...

11 8 月, 2025

博客

ECTC 2025 洞察：先进封装、人工智能和焊料作用的演变

盖尔-托维尔（Gayle Towell）：我最近参加了五月底举行的第 75 届电子元件和技术大会（ECTC）。这次会议汇集了创纪录数量的参会者和...

17 6 月, 2025

博客

低温焊接：挑战、机遇和注意事项

低温焊接是一个快速发展的领域，对电子工业具有多种潜在益处。这些优势包括减少元件和基板的翘曲、降低能耗和减少材料的消耗。

29 5 月, 2025 低温焊接

博客

为解决问题而生蒂莫西-奥尼尔的致辞

如果说我在这个行业 25 年多的时间里学到了什么，那就是最好的创新不是从产品开始的，而是从问题开始的。产品必须...

13 5 月, 2025

博客

高可靠性焊膏 - 不仅仅是可靠性

高可靠性焊膏能够承受极端条件，确保电子元件长期牢固地结合在一起。然而，围绕这些焊膏的话题往往几乎都集中在其可靠性上，而忽略了...

29 4 月, 2025

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