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在焊接过程中减少锡渣形成的 4 种主要方法

形成锡渣是波峰焊工艺不可避免的副产品，但过多的锡渣会导致不必要的材料浪费、成本增加和工艺效率低下。本博文介绍了波峰焊过程中的一些常见问题。
24 2 月, 2025
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Kelly Cardone
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AIM 对客户的承诺：凯利-卡东的致辞 

近 20 年来，我每天都有机会与我们的客户一起工作，倾听他们所面临的挑战，帮助他们找到解决方案，并确保他们获得所需的一切......
24 2 月, 2025
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2025 The Year of T5 Banner
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2025: T5型合金之年 

为微型化的下一次发展做好准备 AIM Solder 很自豪地宣布 2025 年为 "5 型年"，这是对这种粉末尺寸日益增长的重要性和对微型化的重要意义的认可。
31 1 月, 2025
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Three side by side prints of solder pastes of different powder sizes to show how they look close up
博客

了解锡膏粉末尺寸

如果您遇到过有关焊膏的 4 类、5 类或 T4、T5、T6 等字样，并想知道它们的含义，那您就来对地方了。首先，请注意...
20 1 月, 2025
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solder paste in a jar viewed from above
博客

锡膏中有什么成分，是如何制造的？ 

焊膏由焊粉（合金金属的微小球体）和助焊剂介质（松香、树脂和其他化学物质）制成，旨在促进清洁和防止焊锡脱落。
7 1 月, 2025
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