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AIM 将在 SMTA Empire Expo & Tech Forum 上重点展示 NC259FPA 超细免清洗焊膏

美国罗德岛州克兰斯顿 - AIM Solder 是全球领先的电子行业焊料装配材料制造商,它很高兴地宣布将参加即将于 9 月 26 日在纽约州东锡拉库扎希尔顿酒店举行的 SMTA Empire Expo & Tech Forum。除其他优秀产品外,AIM 还将重点展示其最近发布的 超细免洗焊膏 NC259FPA

NC259FPA是一款无卤焊锡膏,专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末,能够通过直径小于150µm的钢网开孔,得到精准的印刷效果,从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。  

欲了解有关 NC259FPA 的更多信息以及 AIM 的所有产品和服务,请于 9 月 26 日在 SMTA Empire Expo & Tech Forum 参观该公司,或访问网站 www.aimsolder.com。  

关于AIM

总部位于加拿大蒙特利尔,AIMSolder是全球领先的电子行业组装材料制造商,其生产、分销和支持网络遍布全球。AIM生产先进的焊料产品,如焊锡膏、液体助焊剂、带芯锡线、焊锡条、环氧树脂、无铅和无卤素焊料产品,以及特殊合金,如铟和金,用于各种不同的行业。作为众多著名SMT行业奖项的获得者,AIM致力于产品和工艺改进的创新研发,并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM全系列先进焊料产品和全球技术服务的更多信息,请访问 www.aimsolder.com。

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