AIM präsentiert NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste auf der SMTA Capital Expo & Tech Forum
Cranston, Rhode Island USA - AIM Solder, ein weltweit führender Hersteller von Lotbestückungsmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, seine Teilnahme an der kommenden SMTA Capital Expo & Tech Forum anzukündigen, die am 7. März in der Sweeney Barn in Manassas, Virginia, stattfindet. Neben anderen großartigen Produkten wird AIM seine kürzlich vorgestellten [...]










