Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder freut sich, seine Teilnahme an der kommenden APEX Expo 2026 bekannt zu geben. Die APEX findet vom 17. bis 19. März im Anaheim Convention Center in Kalifornien statt. Als ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie wird AIM modernste Lötmaterialien vorstellen. Dazu gehören die innovativen REL61-Legierung.
AIM hat REL61 als Ersatz für SAC305 entwickelt. Durch die Verringerung des Silbergehalts und die Beimischung eines geringen Prozentsatzes an Wismut bietet REL61 in allen Bereichen die gleiche oder eine bessere Leistung als SAC305, und das zu einem viel niedrigeren Preis. Da die Silberpreise Rekordhöhen erreicht haben, gab es noch nie einen besseren Zeitpunkt für einen Umstieg. Mittelständische und große Hersteller haben durch die Umstellung auf REL61 bereits Hunderttausende von Dollar pro Jahr eingespart. REL61 wird seit über einem Jahrzehnt von einer Vielzahl von Elektronikherstellern produziert. Dieses Produkt ist in Stangenform, als Massiv- und Fülldraht sowie als Lötpaste erhältlich und kann in allen Montageanwendungen eingesetzt werden.
Präsentation auf der Technischen Konferenz
Gayle Towell von der AIM wird auf der begleitenden Fachkonferenz einen Vortrag halten. Ihr Vortrag trägt den Titel “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils”. Dieser Vortrag findet in der Sitzung #17 SMT Process 2: Stencil & Print Quality am Mittwoch, den 19. März statt.th von 14:00-17:30 Uhr.
Zusammenfassung: Das Flächenverhältnis (AR) ist seit langem der Industriestandard für die Vorhersage der Übertragungseffizienz (TE) von Lotpaste und für die Gestaltung von Schablonenöffnungen. Da die Elektronikfertigung jedoch zu ultrafeinen Abständen und dünneren Schablonen drängt, sind Unstimmigkeiten bei der TE aufgetreten, obwohl die AR-Werte über dem empfohlenen Grenzwert von 0,60 liegen. In dieser Studie werden die theoretischen Grundlagen der Pastenabgabe von Schablonen untersucht, wobei der Schwerpunkt auf dem Zusammenspiel zwischen Gravitationskräften (die mit dem Pastenvolumen skalieren) und Adhäsionskräften zwischen Paste, Schablonenwänden und Substrat (die mit der Oberfläche skalieren) liegt.
Hier wird ein alternatives Modell für variable AR-Grenzen vorgeschlagen, das Variationen in der Schablonendicke berücksichtigt. Um diesen Ansatz zu testen, wurde das Modell auf bereits existierende experimentelle Daten angewandt, die aus zuvor veröffentlichten Arbeiten stammen, in denen Drucktests mit unterschiedlichen Schablonendicken verwendet wurden. Die Ergebnisse deuten darauf hin, dass eine von der Schablonendicke abhängige AR-Grenze eine genauere Vorhersage der TE bei unterschiedlichen Schablonendesigns ermöglicht und als Grundlage für künftige Industriestandards für den Druck ultrafeiner Lotpasten dienen könnte.
Um mehr über die Produkte und Dienstleistungen von AIM zu erfahren, besuchen Sie das Unternehmen auf der APEX Expo 2026 am Stand #2813. Sie können AIM auch jederzeit besuchen unter visit www.aimsolder.com.
Über AIM
AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie. Mit Produktions-, Vertriebs- und Unterstützungseinrichtungen auf der ganzen Welt stellt AIM fortschrittliche Lötprodukte her. Dazu gehören Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlot, Epoxidharze sowie blei- und halogenfreie Lötprodukte. AIM bietet auch Speziallegierungen wie Indium und Gold für ein breites Spektrum von Branchen an. Als Empfänger vieler angesehener Auszeichnungen der SMT-Industrie engagiert sich AIM stark für innovative Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen. Darüber hinaus ist AIM stolz darauf, seinen Kunden einen hervorragenden technischen Support, Service und Schulungen zu bieten. Weitere Informationen über AIMs komplettes Sortiment an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.