Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder is pleased to announce its participation in the upcoming APEX Expo 2026. APEX takes place March 17-19 at the Anaheim Convention Center in California. As a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, AIM will be showcasing cutting-edge soldering materials. These include the innovative REL61-Legierung.
AIM hat REL61 als Ersatz für SAC305 entwickelt. Durch die Verringerung des Silbergehalts und die Beimischung eines geringen Prozentsatzes an Wismut bietet REL61 in allen Bereichen die gleiche oder eine bessere Leistung als SAC305, und das zu einem viel niedrigeren Preis. Da die Silberpreise Rekordhöhen erreicht haben, gab es noch nie einen besseren Zeitpunkt für einen Umstieg. Mittelständische und große Hersteller haben durch die Umstellung auf REL61 bereits Hunderttausende von Dollar pro Jahr eingespart. REL61 wird seit über einem Jahrzehnt von einer Vielzahl von Elektronikherstellern produziert. Dieses Produkt ist in Stangenform, als Massiv- und Fülldraht sowie als Lötpaste erhältlich und kann in allen Montageanwendungen eingesetzt werden.
Technical Conference Presentation
AIM’s Gayle Towell will be presenting at the accompanying technical conference. Her paper is titled “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils”. This presentation will take place in session #17 SMT Process 2: Stencil & Print Quality on Wednesday, March 19th from 2:00-5:30pm.
Zusammenfassung: Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and thinner stencils, inconsistencies in TE have emerged despite AR values being above the recommended 0.60 threshold. This study examines the theoretical foundations of stencil paste release, focusing on the interplay between gravitational forces (which scale with paste volume) and adhesive forces between paste, stencil walls, and substrate (which scale with surface area).
Here, an alternative model for variable AR limits that accounts for variations in stencil thickness is proposed. To test this approach, the model was applied to pre-existing experimental data obtained from previously published papers in which print tests with differing stencil thicknesses were used. Findings indicate that a stencil-thickness-dependent AR limit provides a more accurate predictor of TE across varying stencil designs and could inform future industry standards for ultrafine solder paste printing.
To learn and more discover all of AIM’s products and services, visit the company at APEX Expo 2026 at booth #2813. You can also visit AIM anytime at visit www.aimsolder.com.
Über AIM
AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie. Mit Produktions-, Vertriebs- und Unterstützungseinrichtungen auf der ganzen Welt stellt AIM fortschrittliche Lötprodukte her. Dazu gehören Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlot, Epoxidharze sowie blei- und halogenfreie Lötprodukte. AIM bietet auch Speziallegierungen wie Indium und Gold für ein breites Spektrum von Branchen an. Als Empfänger vieler angesehener Auszeichnungen der SMT-Industrie engagiert sich AIM stark für innovative Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen. Darüber hinaus ist AIM stolz darauf, seinen Kunden einen hervorragenden technischen Support, Service und Schulungen zu bieten. Weitere Informationen über AIMs komplettes Sortiment an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.