Cranston, Rhode Island USA. AIM Solder freut sich, seine Teilnahme an der bevorstehenden NEPCON Asia Messe und der gleichzeitig stattfindenden SMTA Technology Conference bekannt zu geben. Diese Veranstaltung findet vom 28. bis 30. Oktober im Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan) statt. Als ein weltweit führender Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie wird AIM modernste Lötmaterialien vorstellen. Dazu gehören Lotpasten des Typs 5 sowie feinere Lotpastenlösungen.
Zur Feier der aufkommenden Trends in der elektronischen Miniaturisierung, Die AIM hat das Jahr 2025 zum "Jahr des Typs 5" erklärt." Die jahrzehntelange Erfahrung von AIM bei der Herstellung von hochwertige Lötpasten macht das Unternehmen einzigartig positioniert, um Kunden beim Übergang zu feineren Pulvern zu unterstützen. Darüber hinaus entwickelt AIM Produkte mit dem Schwerpunkt auf Konsistenz, Zuverlässigkeit und Prozessoptimierung in Verbindung mit robuster technischer Unterstützung. Typ 5-Lotpaste wird Typ 4 als Industriestandard zwar nicht mehr in diesem Jahr ablösen, aber ihre Akzeptanz nimmt zu. Erfahren Sie, wie die Nachfrage nach präzisem und konsistentem Löten diesen Trend vorantreibt.
Darüber hinaus wird Diego Jiang, Produktmanager bei AIM Solder China, einen Vortrag zum Thema "The Effect of Under-Stencil Wipe Chemistry on Solder Printing" halten. Dieser Vortrag ist Teil der gleichzeitig stattfindenden SMTA China South Technology Conference. Diese Konferenz findet am 28. Oktober von 10:00 bis 16:00 Uhr statt.
Zusammenfassung: Das Verständnis der Auswirkungen der Wischchemie unter der Schablone ist entscheidend für eine optimale Druckleistung in der Oberflächenmontagetechnik (SMT). Allerdings korrelieren Labortests oft nicht mit den Ergebnissen aus der Praxis. In der Produktion werden oft Variablen eingeführt, die sich in einer Laborumgebung nur schwer reproduzieren lassen. Diese Studie nähert sich einer Produktionsumgebung in einem mehrstündigen Drucktest an. Um die Auswirkung des Lösungsmittels, mit dem die Schablone abgewischt wird, auf die Leistung der Lötpaste zu quantifizieren, vergleicht die Studie den üblichen Isopropylalkohol (IPA) mit einem neuartigen Schablonenreiniger.
Um mehr über AIMs Lotpastenangebot zu erfahren und alle Produkte und Dienstleistungen von AIM zu entdecken, besuchen Sie das Unternehmen auf der NEPCON Asia am Stand 13A40 oder besuchen Sie www.aimsolder.com.
Über AIM
AIM Solder mit Hauptsitz in Montreal, Kanada, ist ein weltweit führender Hersteller von Montagematerialien für die Elektronikindustrie. Mit Produktions-, Vertriebs- und Unterstützungseinrichtungen auf der ganzen Welt stellt AIM fortschrittliche Lötprodukte her. Dazu gehören Lötpaste, flüssige Flussmittel, Fülldrähte, Stangenlot, Epoxidharze sowie blei- und halogenfreie Lötprodukte. AIM bietet auch Speziallegierungen wie Indium und Gold für ein breites Spektrum von Branchen an. Als Empfänger vieler angesehener Auszeichnungen der SMT-Industrie engagiert sich AIM stark für innovative Forschung und Entwicklung von Produkt- und Prozessverbesserungen. Darüber hinaus ist AIM stolz darauf, seinen Kunden einen hervorragenden technischen Support, Service und Schulungen zu bieten. Weitere Informationen über AIMs komplettes Sortiment an fortschrittlichen Lötprodukten und globalen technischen Dienstleistungen finden Sie unter www.aimsolder.com.