Technische Artikel
Willkommen in der AIM Solder White Paper Bibliothek. Lesen Sie technische Artikel zu einer Vielzahl von Themen rund um die Löttechnik, darunter Innovationen bei Legierungen, Minimierung von Lunkern, Druckanpassungen und vieles mehr.
AIM Solder White Paper Bibliothek
In diesem technischen Artikel wird eine unkonventionelle, aber vielversprechende Technik zur Reduzierung von QFN-Löchern in der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) untersucht.
Eine alternative Technik zum Löten von Bauteilen mit Durchgangslöchern, die einen separaten Lötprozess überflüssig macht, ist das Pin-in-Paste- (PiP) oder Intrusive-Reflow-Verfahren. PiP nutzt den Lotpastendruck und das SMT-Reflow-Verfahren zum Löten von Durchgangslochbauteilen.
Dieser Beitrag bietet eine umfassende Analyse von LT-Lot, wobei der Schwerpunkt auf seiner Anwendung in Rework-Prozessen und den weitergehenden Auswirkungen auf die Elektronikfertigung liegt.
Dieses Papier befasst sich mit den Problemen bei der Nacharbeit im Zusammenhang mit Niedertemperaturloten und bietet eine Anleitung zu Materialien und Techniken für eine erfolgreiche Nacharbeit.
In dieser Studie versucht das Anwendungslabor von AIM, diese Lücke zu schließen, indem es sich in einem mehrstündigen Drucktest einer Produktionsumgebung annähert. Der Schwerpunkt? Um die Auswirkung des Lösungsmittels, mit dem die Schablone abgewischt wird, auf die Leistung der Lötpaste zu quantifizieren, haben wir den üblicherweise verwendeten Isopropylalkohol (IPA) mit einem neuartigen Schablonenreiniger verglichen.