Technische Artikel

Bei der Montage von Leiterplatten (PCB) ist die Integrität der Lötmaske von größter Bedeutung. Diese Schutzschicht, die die Kupferoberflächen abschirmt und Lötbrücken zwischen den Bauteilen verhindert, spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Funktionalität von elektronischen Geräten.

Die Überprüfung und Optimierung des Temperaturprofils eines Reflow-Ofens gewährleistet eine ideale thermische Umgebung für das Schmelzen, Fließen und Erstarren der Lötpaste, so dass robuste Lötstellen entstehen.

Ein entscheidender Aspekt der Halbleiterherstellung ist die Verkapselung integrierter Schaltkreise, um sie vor physischen Schäden und Korrosion zu schützen und gleichzeitig ihre Leistung zu verbessern und ihre Größe zu verringern. Die Technologie des Advanced Semiconductor Packaging (ASP) ist nicht nur für die Funktionalität, sondern auch für die wirtschaftliche Rentabilität moderner elektronischer Geräte von entscheidender Bedeutung. 

Da die Bauteile immer kleiner werden, steigt die Nachfrage nach feineren Lotpasten. Bei der Auswahl der Lötpaste geht es jedoch nicht nur um die Anpassung an die Bauteilgröße, sondern auch um die Optimierung der Druck- und Reflow-Prozesse, um Defekte zu vermeiden und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. 

Der Squircle kombiniert die volumetrischen Vorteile quadratischer Öffnungen mit den Vorteilen abgerundeter Formen bei der Pastenabgabe, wodurch auch Bereiche mit Pastenansammlungen vermieden werden. Er bietet das Beste aus beiden Welten für einen äußerst anspruchsvollen Teil des Druckprozesses. 

In diesem technischen Artikel wird eine unkonventionelle, aber vielversprechende Technik zur Reduzierung von QFN-Löchern in der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) untersucht.

Eine alternative Technik zum Löten von Bauteilen mit Durchgangslöchern, die einen separaten Lötprozess überflüssig macht, ist das Pin-in-Paste- (PiP) oder Intrusive-Reflow-Verfahren. PiP nutzt den Lotpastendruck und das SMT-Reflow-Verfahren zum Löten von Durchgangslochbauteilen.

Dieser Beitrag bietet eine umfassende Analyse von LT-Lot, wobei der Schwerpunkt auf seiner Anwendung in Rework-Prozessen und den weitergehenden Auswirkungen auf die Elektronikfertigung liegt.

Dieses Papier befasst sich mit den Problemen bei der Nacharbeit im Zusammenhang mit Niedertemperaturloten und bietet eine Anleitung zu Materialien und Techniken für eine erfolgreiche Nacharbeit.