Blog de AIM Solder

Alta fiabilidad pastas de soldadura soportan condiciones extremas, garantizando que los componentes electrónicos se mantengan unidos con seguridad a lo largo del tiempo. Sin embargo, la conversación en torno a estas pastas a menudo se centra casi exclusivamente en su fiabilidad, eclipsando métricas de rendimiento igualmente cruciales como la humectación, el vaciado y la imprimibilidad.   

Este artículo cambia el punto de vista y aboga por un enfoque más exhaustivo a la hora de desarrollar y evaluar las pastas de soldadura. Un enfoque en el que la alta fiabilidad se equilibre con un rendimiento superior en todas las dimensiones relevantes. 

Cuando una pasta destaca en fiabilidad pero se queda corta en otras áreas, puede provocar un aumento de las repeticiones y de las tasas de desecho. Las consecuencias no son solo técnicas, sino también económicas.   

Corrección de tareas juntas de soldadura deficientes, puentes u otros defectos-consume tiempo y recursos valiosos, lo que repercute significativamente en los plazos de producción y la eficacia operativa. La tasa de desechos, una medida directa de los materiales desperdiciados, infla aún más los costes.   

El coste real de los reprocesamientos y los desechos también incluye la pérdida de productividad, los retrasos en las entregas de productos e incluso el daño a la reputación. En sectores como aeroespacial, automotrizy los productos sanitarios, la fiabilidad no es negociable. En estos casos, el incumplimiento de las estrictas normas de calidad puede tener consecuencias nefastas. Esto subraya la necesidad de contar con pastas de soldadura que ofrezcan un rendimiento fiable en todos los parámetros. 

El desarrollo de pastas de soldadura que cumplan estos exhaustivos criterios de rendimiento requiere un enfoque riguroso. Por eso contamos con un laboratorio de aplicaciones de última generación que reproduce los entornos de fabricación del mundo real. Esta metodología práctica y empírica garantiza que los productos no sólo sean sólidos desde el punto de vista teórico, sino también eficaces desde el punto de vista práctico.  

Este enfoque también nos permite ajustar las fórmulas de las pastas. Podemos reducir los vacíos en ensamblajes complejos, mejorar la humectación en diversos sustratos y garantizar una imprimibilidad uniforme en una amplia gama de procesos. 

REL22^TM es una aleación de alta fiabilidad desarrollada para soportar los entornos más extremos. Diseñada para lograr un equilibrio entre una mínima opacidad, una humectación superior y una excelente imprimibilidad, junto con una resistencia mecánica y térmica duraderas.   

 REL22^TM se distingue de otras aleaciones de alta fiabilidad por un conjunto de características adaptadas a las aplicaciones más exigentes: 

• Una mayor Ventana Proceso de montaje: REL22^TM es versátil y se adapta a una gama más amplia de procesos y condiciones de montaje. 

• Vaciado significativamente menor: REL22^TM ha demostrado una notable reducción del vaciado, un factor crítico para mejorar la longevidad y fiabilidad de los conjuntos electrónicos. 

• Humectación más rápida y fuerte: La composición de la aleación garantiza una humectación rápida y robusta, crucial para formar uniones soldadas fuertes y fiables. 

• Mayor resistencia a la tracción: Tanto en su forma moldeada como tras el envejecimiento, el REL22^TM sigue siendo fuerte y capaz de soportar tensiones mecánicas a lo largo del tiempo. 

• Tasas de fluencia más bajas: Su formulación está optimizada para presentar menores índices de fluencia, esenciales para mantener la integridad de las juntas bajo estrés térmico. 

• Rendimiento superior en ciclos térmicos: REL22^TM destaca en ciclos térmicos, demostrando su capacidad para soportar los rigores de repetidas excursiones térmicas sin degradación del rendimiento. 

Aunque hemos demostrado que REL22^TM en nuestros propios laboratorios en múltiples ocasiones, también ha sido validado por pruebas de terceros. Estas pruebas adicionales proporcionan a nuestros clientes la confianza y la confirmación de que este producto satisfará sus necesidades. Organizaciones como DfR, la Universidad de Auburn, Cree Lighting y Rockwell Collins han realizado estudios que comparan REL22^TM a otras pastas. 

 A continuación se presentan algunos de los resultados de estas pruebas: 

Las siguientes imágenes muestran REL22^TMen comparación con una pasta de alta fiabilidad de la competencia. 

En las pruebas de choque térmico, REL22^TM superó significativamente a múltiples soldaduras SAC305 y de alta fiabilidad de la competencia con un porcentaje de aprobación de 98,53% en comparación con resultados que oscilaban entre 80,14-94,65%. 

La fiabilidad es sólo una faceta del rendimiento. La fabricación moderna de productos electrónicos exige materiales que no sólo resistan condiciones duras, sino que lo hagan sin comprometer la humectación, el vaciado, la imprimibilidad y la eficacia general del montaje. Un enfoque holístico del rendimiento de la pasta de soldadura no es un lujo, sino una necesidad, dados los intereses económicos y de reputación en juego. 

REL22 de AIM Solder^TM ha sido reconocido varias veces, no solo por probadores y clientes de terceros, sino por la industria en general. Incluso recibió el premio New Product Introduction (NPI) de Circuits Assembly en 2018 en la convención IPC APEX.  

Más información sobre REL22^TM y cómo el compromiso de AIM Solder con la innovación y la calidad puede apoyar sus objetivos de fabricación. Juntos, redefinamos lo que significa "alta fiabilidad" en la industria de la soldadura.