Por Gayle Towell
Hace poco asistí a la 75ª Conferencia anual sobre Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC) a finales de mayo. La conferencia reunió a un número récord de asistentes y presentaciones técnicas. También puso de relieve la rápida evolución de los envases a escala de chip en la era de la IA.
Con más de 2.500 participantes y cerca de 800 presentaciones técnicas, el evento ofreció una oportunidad excepcional para explorar el estado actual -y la trayectoria futura- de las tecnologías de envasado e interconexión de semiconductores. Para AIM, asistir a ECTC fue una oportunidad de explorar más a fondo el papel de la soldadura en este panorama. Aportó ideas sobre cómo deben evolucionar nuestros materiales para satisfacer las demandas del mañana.
Envasado avanzado
El rápido ritmo de la innovación, sobre todo en torno a las aplicaciones de IA, está reconfigurando las arquitecturas de los chips. Los diseños multicapa -incluido el apilamiento de paquetes en 2,5D y 3D- son cada vez más comunes. Esto plantea nuevos retos de ensamblaje y amplía la gama de materiales y procesos necesarios para lograr interconexiones fiables.
La soldadura sigue desempeñando un papel fundamental en estos envasesprincipalmente en bumps, BGAs, y a veces como preformas. Aunque la unión directa cobre-cobre está ganando terreno, la soldadura sigue ofreciendo ventajas de rendimiento y fabricación. Esto es especialmente cierto en situaciones en las que la reprocesabilidad, el control de procesos y la compatibilidad de materiales son esenciales.
Principales tendencias y conclusiones Del ECTC 2025
La IA lo dirige todo
A medida que se dispara la demanda de potencia de cálculo, los chips aptos para IA deben superar los límites de la gestión térmica y la densidad de interconexión. Los tres pilares están claros: entrada de potencia, salida de calor y reducción de pérdidas en la ruta de la señal.
La deformación de virutas es una preocupación creciente
El tamaño de las CPU y GPU está aumentando para poder gestionar las cargas de trabajo de la IA. Esto significa que la gestión del alabeo durante el reflujo es más importante que nunca. Datos recientes sugieren que soldaduras de baja temperatura-especialmente en las esferas BGA- puede mitigar este alabeo incluso cuando se somete a reflujo a temperaturas SAC estándar.
Pastas de Soldadura Ultrafinas Son esenciales
Cuando se trata de soldadura en pasta impresión, se necesitan tamaños de partícula ultrafinos, como Tipo 6 o Tipo 7. Éstas son necesarias para satisfacer las demandas de precisión y control de volumen de los envases avanzados. AIM ofrece actualmente estas pastas de soldadura ultrafinas para apoyar a los clientes que trabajan en la vanguardia de la miniaturización.
Materiales de interfaz térmica (TIM)
La atención se centra en Desarrollo de TIMcomo TIM1.5 y TIM2.0. Los ingenieros buscan mejores formas de gestionar el calor en paquetes apilados y conjuntos densos.
Soldadura a baja temperatura Ganando impulso
En contraste con el espacio SMT, donde la adopción de LTS ha sido lenta, las aplicaciones a escala de chip están adoptando estas aleaciones. Esto ofrece oportunidades para el desarrollo de aleaciones y la optimización de los procesos de reflujo.
Tecnologías de soldadura sin decapante
Se habló mucho de los métodos sin flujo, como el reflujo con ácido fórmico y la eliminación de óxido por plasma. A medida que aumente la demanda de procesos sin residuos (especialmente en montajes de baja distancia o alta densidad), merecerá la pena ver si estas tecnologías se abren camino en la tecnología SMT.
Reflujo láser para soldadura
Muchos de los estudios presentados en el ECTC exploraron las ventajas del reflujo láser para bumps y pasta de soldadura. Citaron la reducción de la formación de IMC, el perfeccionamiento de las microestructuras y la menor exposición térmica de los componentes sensibles.
Relleno y materiales de relleno lateral
Los encapsulantes protectores -especialmente los utilizados con chips apilados o módulos de alta potencia- siguen siendo fundamentales para la fiabilidad a largo plazo en condiciones de uso duras.
Lo que viene después
Esta conferencia no sólo ha sido informativa, sino también estimulante. Los conocimientos adquiridos están ayudando a dar forma Dirección estratégica de la AIM mientras evaluamos nuevos materiales, mercados y colaboraciones.
Estamos revisando activamente los documentos relacionados con la soldadura del ECTC y combinando estos hallazgos con nuestra investigación en curso sobre envasado avanzado. Se están llevando a cabo conversaciones interdisciplinarias entre I+D, gestión de productos y dirección para determinar qué tendencias y tecnologías merecen un estudio más profundo.
Estar atentos a todo, desde los procesos de soldadura sin fundente hasta la metalurgia de baja temperatura, nos ayuda a desarrollar soluciones preparadas para el futuro para nuestros clientes.
A medida que el envasado avanzado crece en complejidad e importancia, AIM se compromete a suministrar materiales de soldadura y conocimientos técnicos para apoyar la electrónica de alto rendimiento a cualquier escala.
