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Sn63/Pb37 LEADED SOLDER ALLOY Caractéristiques Haute pureté Fabriqué avec le procédé AIM Electropure™ Réduit l'écume Haute fiabilité Excellente performance de cyclage thermique Dépasse les spécifications IPC-J-STD-006 Sn63/Pb37 Leaded Solder Alloy Description du produit Application Utilisation Product Data Info Documents techniques Description du produit Sn63/Pb37 Electropure™ est un alliage de haute pureté qui est composé de 63% d'étain et de 37% de plomb. AIM's [...]

Sn42/Bi57/Ag1 LOW TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER ALLOY Caractéristiques Fabriqué avec la technologie AIM Electropure™ Bonnes caractéristiques de fatigue Mouillage amélioré Alliage basse température : Point de fusion : 138°C Conforme à RoHS Conforme à IPC J-STD-006 Sn42/Bi57/Ag1 Alliage basse température Description du produit Application Utilisation Données du produit Info Documents techniques Description du produit Sn42/Bi57/Ag1 est un alliage à basse température de fusion avec un mouillage et une fatigue améliorés.

SAC305 ALLIAGE DE SOUDURE SANS PLOMB Caractéristiques Alliage Sn/Ag/Cu rentable Excellente fiabilité des joints de soudure Meilleur mouillage Alliage Sn/Ag/Cu Fabriqué avec la technologie AIM Electropure™ Standard mondial Alliage sans plomb Conforme aux normes IPC, JEDEC, RoHS et REACH de soudure sans plomb SAC305 Alliage de soudure sans plomb Description du produit Application Utilisation Données du produit Info Documents techniques Description du produit SAC305 Electropure est un alliage de soudure sans plomb qui a été conçu pour être utilisé dans des applications de soudure sans plomb.

REL61™ LEAD-FREE SOLDER ALLOY Caractéristiques Alliage SAC économique Fiabilité accrue par rapport à l'alliage SAC et à tous les alliages à faible teneur en argent ou sans argent Performance améliorée en matière de cycles thermiques Mouillage amélioré par rapport à tous les alliages à faible teneur en argent ou sans argent Aide à l'AOI Rendements en première passe Atténuation prouvée du whisker d'étain Température de traitement plus basse Conforme à IPC J-STD-006 REL61 Lead-Free Solder Alloy Description du produit Utilisation de l'application Données sur le produit Info

REL22™ LEAD-FREE SOLDER ALLOY Caractéristiques Haute fiabilité Amélioration des performances de cyclage thermique et de la durabilité mécanique par rapport à tous les alliages SAC Large fenêtre d'assemblage par rapport aux alliages concurrents à haute fiabilité Atténue la formation de moustaches d'étain Mouillage amélioré par rapport à tous les alliages à faible teneur en argent ou sans argent A utiliser uniquement dans les procédés sans plomb REL22 Lead-Free Solder Alloy Description du produit Application Utilisation Données du produit Info Technique

WS482 WATER SOLUBLE CORED SOLDER PASTE Caractéristiques Sans halogénures Haute activité Excellent mouillage Résidus nettoyés avec de l'eau DI seule Temps de nettoyage prolongés - sûr jusqu'à 7 jours Prolonge la durée de vie de la pointe de fer Transfert thermique amélioré Classification IPC J-STD-004C : ORM0 WS482 Fil fourré soluble à l'eau Description du produit Application Utilisation Données du produit Info Documents techniques Description du produit

RX18 NO CLEAN CORED SOLDER WIRE Caractéristiques Faibles vides Faibles projections Prolonge la durée de vie de la panne ROL0 selon IPC J-STD-004 Taux de mouillage/d'alimentation rapides Résidus minimaux/clairs Disponible en alliage avec ou sans plomb Conforme à REACH et RoHS* RX18 No Clean Cored Solder Wire Description du produit Application Use Product Data Info Technical Documents Description du produit RX18 No Clean Cored

Fil à souder à noyau de colophane RMA Caractéristiques Colophane Flux faiblement activé Mouillage rapide Bon niveau d'activité Nettoyage facile Transfert thermique élevé ROL0 selon J-STD-004 Fil à souder à noyau de colophane RMA Description du produit Application Utilisation Données du produit Documents techniques Description du produit Le fil à souder à noyau de colophane RMA est le choix des fabricants pour les fils à souder à la colophane faiblement activés et à usage général,

OAJ WATER SOLUBLE CORED SOLDER WIRE Caractéristiques Niveau d'activité élevé Réduit l'oxydation de la pointe du fer à souder Excellent transfert thermique Résidus post-processus nettoyés à l'eau DI Disponible en plusieurs alliages sans plomb et avec plomb Classification IPC du flux : ORH1 Fil fourré soluble à l'eau OAJ Description du produit Application Utilisation Données du produit Info Documents techniques Description du produit Fil fourré soluble à l'eau OAJ

WS716 WATER SOLUBLE LIQUID FLUX Caractéristiques Sans halogène ORH0 selon J-STD-004 Current Rev Sans colophane Niveau d'activité élevé Ne mousse pas dans la machine à laver Peut être moussé, pulvérisé, brossé ou trempé WS716 Water Soluble Liquid Flux Description du produit Application Utilisation Informations sur les données du produit Documents techniques Description du produit WS716 Water Soluble Liquid Flux est sans halogène et conçu spécifiquement pour les applications de nettoyage à l'eau.