Articles techniques

Bienvenue dans la bibliothèque des livres blancs d'AIM Solder. Lisez des articles techniques sur une grande variété de sujets relatifs à l'assemblage par brasage, notamment les innovations en matière d'alliages, la minimisation des vides, les ajustements d'impression, et bien plus encore.

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Bien que l'impression au pochoir soit depuis longtemps la pierre angulaire de l'application de la pâte à braser, elle se heurte à des limites dans le cas de composants extrêmement petits ou grands. Ce défi souligne le besoin de méthodes d'application de pâte à braser adaptables et innovantes. Dans cet article, nous nous penchons sur le domaine des technologies de dosage avancées, en explorant les solutions qui peuvent aider à surmonter les défis de production courants.
La viscosité est une mesure de la résistance d'un fluide à l'écoulement. Il s'agit de l'"épaisseur" ou de la "finesse" d'un fluide. Un fluide qui s'écoule lentement, comme la mélasse, a une viscosité élevée, tandis qu'un fluide qui s'écoule facilement, comme l'eau, a une faible viscosité.
Cette étude évalue les performances de différents types de revêtements conformes sur les résidus de flux non nettoyés laissés après le brasage.
Si les systèmes de recyclage internes peuvent réduire la nécessité d'acheter de nouvelles soudures, ils affectent également l'économie de l'utilisation des soudures de plusieurs manières.
Ces dernières années, le bismuth est apparu comme un élément d'alliage avantageux dans les soudures, servant deux applications clés. D'une part, le bismuth est utilisé dans de nombreuses soudures à basse température qui permettent de réaliser des assemblages sensibles à la température et, d'autre part, de faibles ajouts de bismuth dans les soudures à haute fiabilité s'avèrent utiles pour renforcer la durabilité des joints, optimiser les caractéristiques de mouillage et minimiser les vides.   
Le processus d'assemblage des circuits imprimés crée des millions de joints de soudure avec une grande précision, c'est pourquoi les défauts de soudure intermittents peuvent être particulièrement frustrants. Il est courant de penser que les matériaux de soudure, tels que la pâte à braser et le flux, sont la cause première de ces problèmes. Mais la soudure est-elle toujours en cause ? 
Alors que l'automatisation de la fabrication apporte efficacité et cohérence, l'utilisation de mélangeurs de pâte à braser automatisés est un sujet de débat, avec des préoccupations importantes quant à leur impact sur les propriétés de la pâte. Cette analyse complète explique pourquoi les experts de l'industrie, y compris AIM Solder, recommandent la prudence. 
Dans l'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCB), l'intégrité du masque de soudure est primordiale. Cette couche protectrice, conçue pour protéger les surfaces en cuivre et empêcher les ponts de soudure entre les composants, joue un rôle crucial dans la fiabilité et la fonctionnalité des appareils électroniques.