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Si les systèmes de recyclage internes peuvent réduire la nécessité d'acheter de nouvelles soudures, ils affectent également l'économie de l'utilisation des soudures de plusieurs manières.

Ces dernières années, le bismuth est apparu comme un élément d'alliage avantageux dans les soudures, servant deux applications clés. D'une part, le bismuth est utilisé dans de nombreuses soudures à basse température qui permettent de réaliser des assemblages sensibles à la température et, d'autre part, de faibles ajouts de bismuth dans les soudures à haute fiabilité s'avèrent utiles pour renforcer la durabilité des joints, optimiser les caractéristiques de mouillage et minimiser les vides.   

Le processus d'assemblage des circuits imprimés crée des millions de joints de soudure avec une grande précision, c'est pourquoi les défauts de soudure intermittents peuvent être particulièrement frustrants. Il est courant de penser que les matériaux de soudure, tels que la pâte à braser et le flux, sont la cause première de ces problèmes. Mais la soudure est-elle toujours en cause ? 

Alors que l'automatisation de la fabrication apporte efficacité et cohérence, l'utilisation de mélangeurs de pâte à braser automatisés est un sujet de débat, avec des préoccupations importantes quant à leur impact sur les propriétés de la pâte. Cette analyse complète explique pourquoi les experts de l'industrie, y compris AIM Solder, recommandent la prudence. 

Dans l'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCB), l'intégrité du masque de soudure est primordiale. Cette couche protectrice, conçue pour protéger les surfaces en cuivre et empêcher les ponts de soudure entre les composants, joue un rôle crucial dans la fiabilité et la fonctionnalité des appareils électroniques.

La vérification et l'optimisation du profil de température d'un four de refusion garantissent un environnement thermique idéal pour que la pâte à braser fonde, s'écoule et se solidifie, formant ainsi des joints de soudure robustes.

Un aspect essentiel de la fabrication des semi-conducteurs consiste à encapsuler les circuits intégrés pour les protéger des dommages physiques et de la corrosion, tout en améliorant leurs performances et en réduisant leur taille. La technologie de ce conditionnement avancé des semi-conducteurs (ASP) est essentielle non seulement pour la fonctionnalité, mais aussi pour la viabilité économique des appareils électroniques modernes. 

La réduction de la taille des composants entraîne une augmentation de la demande de pâtes à braser plus fines. Mais le choix de la pâte à braser ne se limite pas à l'adaptation à la taille des composants, il s'agit également d'optimiser les processus d'impression et de refusion afin d'éviter les défauts et de garantir la fiabilité. 

L'écaille combine l'avantage volumétrique des ouvertures carrées avec les avantages des formes arrondies en matière de libération de la pâte, ce qui permet également d'éviter les zones d'accumulation de pâte. Il apporte le meilleur des deux mondes à une partie extrêmement difficile du processus d'impression.