技术文章

印刷电路板组装过程中会产生数以百万计的精密焊点，因此间歇性焊接缺陷尤其令人沮丧。人们通常认为焊锡膏和助焊剂等焊接材料是造成这些问题的主要原因。但焊料总是罪魁祸首吗？ 

虽然自动化生产带来了效率和一致性，但自动锡膏搅拌机的使用却引起了争论，人们对其对锡膏特性的影响深表担忧。本综合分析深入探讨了包括 AIM Solder 在内的行业专家为何建议谨慎使用。 

在印刷电路板（PCB）组装中，阻焊层的完整性至关重要。这一保护层旨在屏蔽铜表面，防止元件之间出现焊料桥接，在确保电子设备的可靠性和功能性方面发挥着至关重要的作用。

对回流炉的温度曲线进行验证和优化，可确保为焊膏的熔化、流动和凝固提供理想的热环境，从而形成坚固的焊点。

半导体制造的一个重要方面是对集成电路进行封装，以保护其免受物理损坏和腐蚀，同时提高其性能并缩小尺寸。围绕这种先进半导体封装（ASP）的技术不仅对现代电子设备的功能至关重要，而且对其经济可行性也至关重要。 

随着元件尺寸的缩小，对更精细焊膏的需求也随之增加。但选择焊膏不仅要与元件尺寸相匹配，还要优化印刷和回流焊工艺，以防止缺陷并确保可靠性。 

方形孔结合了方形孔的体积优势和圆形孔的浆料释放优势，同时也避免了浆料堆积的区域。它为印刷过程中极具挑战性的部分带来了两全其美的效果。 

这篇技术文章探讨了在表面贴装技术（SMT）制造过程中减少 QFN 空洞的一种非常规但前景广阔的技术。

焊接通孔元件的另一种技术是焊膏插针 (PiP) 或侵入式回流焊法，这种技术无需单独的焊接工艺。PiP 利用焊膏印刷和 SMT 回流工艺来焊接通孔器件。