Artículos técnicos

El proceso de montaje de PCB crea millones de uniones soldadas con gran precisión, por lo que los defectos intermitentes de soldadura pueden ser especialmente frustrantes. Es común suponer que los materiales de soldadura, como la pasta de soldar y el fundente, son la causa principal de estos problemas. Pero, ¿es siempre la soldadura la culpable? 

Mientras que la automatización en la fabricación aporta eficacia y consistencia, el uso de mezcladores automáticos de pasta de soldadura es un tema de debate, con importantes preocupaciones sobre su impacto en las propiedades de la pasta. Este exhaustivo análisis profundiza en las razones por las que los expertos del sector, incluida AIM Solder, aconsejan precaución. 

En el montaje de placas de circuito impreso (PCB), la integridad de la máscara de soldadura es primordial. Esta capa protectora, diseñada para proteger las superficies de cobre y evitar puentes de soldadura entre los componentes, desempeña un papel crucial para garantizar la fiabilidad y funcionalidad de los dispositivos electrónicos.

Verificar y optimizar el perfil de temperatura de un horno de reflujo garantiza un entorno térmico ideal para que la pasta de soldadura se funda, fluya y solidifique, formando uniones de soldadura robustas.

Un aspecto crítico de la fabricación de semiconductores consiste en encapsular los circuitos integrados para protegerlos de daños físicos y corrosión, al tiempo que se mejoran sus prestaciones y se reduce su tamaño. La tecnología en torno a este envasado avanzado de semiconductores (ASP) es fundamental no sólo para la funcionalidad, sino también para la viabilidad económica de los dispositivos electrónicos modernos. 

A medida que se reduce el tamaño de los componentes, aumenta la demanda de pastas de soldadura más finas. Pero la selección de la pasta de soldadura no consiste solo en ajustar el tamaño de los componentes, sino también en optimizar los procesos de impresión y reflujo para evitar defectos y garantizar la fiabilidad. 

El squircle combina las ventajas volumétricas de las aberturas cuadradas con las ventajas de liberación de pasta de las formas redondeadas, lo que también evita las regiones de acumulación de pasta. Aporta lo mejor de ambos mundos a una parte extremadamente complicada del proceso de impresión. 

Este artículo técnico explora una técnica poco convencional pero prometedora para reducir el vaciado de QFN en la fabricación con tecnología de montaje superficial (SMT).

Una técnica alternativa para soldar componentes con orificios pasantes, que elimina la necesidad de un proceso de soldadura independiente, es el método Pin-in-Paste (PiP) o de reflujo intrusivo. PiP utiliza la impresión de pasta de soldadura y los procesos de reflujo SMT para soldar dispositivos con orificios pasantes.