Artículos técnicos

Este artículo técnico explora una técnica poco convencional pero prometedora para reducir el vaciado de QFN en la fabricación con tecnología de montaje superficial (SMT).

Una técnica alternativa para soldar componentes con orificios pasantes, que elimina la necesidad de un proceso de soldadura independiente, es el método Pin-in-Paste (PiP) o de reflujo intrusivo. PiP utiliza la impresión de pasta de soldadura y los procesos de reflujo SMT para soldar dispositivos con orificios pasantes.

Este documento ofrece un análisis exhaustivo de la soldadura LT, centrándose especialmente en su aplicación en los procesos de retrabajo y en las implicaciones más amplias para la fabricación de productos electrónicos.

El objetivo de este artículo es abordar los problemas de retrabajo asociados a las soldaduras de baja temperatura y ofrecer orientación sobre materiales y técnicas de retrabajo para una aplicación satisfactoria.

En este estudio, el laboratorio de aplicaciones de AIM intenta reducir esta diferencia aproximándose a un entorno de producción en una prueba de impresión de varias horas. ¿El objetivo? Para cuantificar el efecto del disolvente de limpieza bajo el esténcil en el rendimiento de la soldadura en pasta, comparamos el alcohol isopropílico (IPA) utilizado habitualmente con un nuevo limpiador de esténciles.