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Se há uma coisa que aprendi em meus mais de 25 anos neste setor é que as melhores inovações não começam com um produto - elas começam com um problema. Os produtos devem ser criados para resolver problemas. Na AIM, é assim que abordamos tudo o que fazemos. Quer estejamos desenvolvendo uma nova liga, otimizando um sistema de fluxo ou refinando [...]

As pastas de solda de alta confiabilidade resistem a condições extremas, garantindo que os componentes eletrônicos se mantenham unidos com segurança ao longo do tempo. No entanto, a conversa em torno dessas pastas frequentemente se concentra quase que exclusivamente em sua confiabilidade, ofuscando métricas de desempenho igualmente cruciais, como umectação, vazamento e capacidade de impressão. Este artigo muda a perspectiva, defendendo uma abordagem mais abrangente para o desenvolvimento e a avaliação de

Desde que entrei para o segmento de solda automotiva na AIM Solder, tive a oportunidade de me envolver de perto com uma das áreas mais tecnicamente exigentes da fabricação de produtos eletrônicos. Como o setor continua a evoluir - por meio da eletrificação, de sistemas de segurança avançados e do aumento do conteúdo eletrônico - os materiais de soldagem enfrentam expectativas maiores do que nunca. Com experiência em liderança técnica e

Participar da IPC APEX EXPO 2025 me fez lembrar por que essa feira continua sendo um evento tão importante para o setor de fabricação de produtos eletrônicos. É onde a tecnologia de ponta se encontra com a engenharia prática, onde a inovação de grande porte converge com a aplicação no mundo real - e este ano foi um sucesso em todas as frentes. A palestra: IA, automação e o futuro da manufatura A semana começou com um

Quando comecei a trabalhar na AIM Solder em 1997, o setor de eletrônicos era muito diferente. Os telefones eram maiores, os computadores eram mais volumosos e a maior parte da fabricação era feita em algumas regiões importantes. Hoje em dia, tudo mudou. Os eletrônicos continuam ficando menores e mais potentes, a fabricação se expandiu por todo o mundo e as cadeias de suprimentos

Se você já olhou para um rótulo de fluxo de solda e sentiu que estava tentando decifrar um código secreto, você não está sozinho. A sequência de letras e números - como ROL0, ORM1 ou REL1 - pode parecer enigmática à primeira vista.

A formação de escória é um subproduto inevitável do processo de solda por onda, mas o excesso de escória pode levar a desperdício desnecessário de material, aumento de custos e ineficiência do processo. Esta postagem do blog fornece algumas informações sobre a escória, incluindo perguntas comuns e medidas que você pode tomar para reduzir a formação de escória em seu pote de solda. O que é a escória? A escória é a

Por quase 20 anos, tive a oportunidade de trabalhar com nossos clientes todos os dias, ouvindo seus desafios, ajudando a encontrar soluções e garantindo que eles tenham o que precisam para ter sucesso. Agora, ao assumir minha nova função como vice-presidente de experiência do cliente, minha meta é garantir que o suporte que oferecemos seja

Preparando-se para a próxima evolução em miniaturização A AIM Solder tem o orgulho de declarar 2025 como "O Ano do Tipo 5", reconhecendo a crescente importância desse tamanho de pó e a mudança que ele representa no setor. Embora a pasta de solda Tipo 5 não substitua o Tipo 4 como padrão do setor este ano, sua adoção está se acelerando,

Se você já se deparou com as palavras Tipo 4, Tipo 5 ou T4, T5, T6 relacionadas à pasta de solda e se perguntou o que isso significava, você veio ao lugar certo. Primeiro, observe que, embora a pasta de solda possa parecer uma bolha cinza uniforme, ela é, na verdade, uma mistura cuidadosamente projetada de metal em pó e um meio viscoso chamado

A pasta de solda é feita de pó de solda - pequenas esferas de metal ligado, combinadas com um meio de fluxo - resinas, resinas e outros produtos químicos projetados para promover a limpeza e evitar a oxidação.  

Este artigo explora o lugar do REL61 na evolução da solda sem chumbo, as vantagens exclusivas de sua formulação aprimorada com bismuto e seu desempenho em comparação com alternativas amplamente usadas, como o SAC305.