Cranston, Rhode Island EUA. AIM Solder is pleased to announce its participation in the upcoming APEX Expo 2026. APEX takes place March 17-19 at the Anaheim Convention Center in California. As a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, AIM will be showcasing cutting-edge soldering materials. These include the innovative Liga REL61.
A AIM projetou o REL61 como um substituto imediato do SAC305. Ao reduzir o teor de prata e incorporar uma pequena porcentagem de bismuto, o REL61 oferece desempenho igual ou superior ao SAC305 em todas as métricas a um preço muito mais baixo. Com os preços da prata atingindo níveis recordes, nunca houve um momento melhor para fazer a troca. Fabricantes de médio e grande porte já economizaram centenas de milhares de dólares por ano com a conversão para o REL61. Em produção há mais de uma década, uma ampla gama de fabricantes de eletrônicos adotou o REL61. Esse produto está disponível em barras, fios sólidos e tubulares e pasta de solda para uso em todas as aplicações de montagem.
Technical Conference Presentation
AIM’s Gayle Towell will be presenting at the accompanying technical conference. Her paper is titled “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils”. This presentation will take place in session #17 SMT Process 2: Stencil & Print Quality on Wednesday, March 19th from 2:00-5:30pm.
Resumo: Area ratio (AR) has long been the industry standard for predicting solder paste transfer efficiency (TE) and guiding stencil aperture design. However, as electronics manufacturing pushes toward ultrafine pitches and thinner stencils, inconsistencies in TE have emerged despite AR values being above the recommended 0.60 threshold. This study examines the theoretical foundations of stencil paste release, focusing on the interplay between gravitational forces (which scale with paste volume) and adhesive forces between paste, stencil walls, and substrate (which scale with surface area).
Here, an alternative model for variable AR limits that accounts for variations in stencil thickness is proposed. To test this approach, the model was applied to pre-existing experimental data obtained from previously published papers in which print tests with differing stencil thicknesses were used. Findings indicate that a stencil-thickness-dependent AR limit provides a more accurate predictor of TE across varying stencil designs and could inform future industry standards for ultrafine solder paste printing.
To learn and more discover all of AIM’s products and services, visit the company at APEX Expo 2026 at booth #2813. You can also visit AIM anytime at visit www.aimsolder.com.
Sobre a AIM
Com sede em Montreal, Canadá, a AIM Solder é uma fabricante líder global de materiais de montagem para o setor de eletrônicos. Com instalações de fabricação, distribuição e suporte localizadas em todo o mundo, a AIM produz produtos de solda avançados. Esses produtos incluem pasta de solda, fluxo líquido, arame tubular, solda em barra, epóxis, produtos de solda sem chumbo e sem halogênio. A AIM também oferece ligas especiais, como índio e ouro, para uma ampla gama de setores. Como ganhadora de muitos prêmios prestigiosos do setor de SMT, a AIM está fortemente comprometida com a pesquisa inovadora e o desenvolvimento de melhorias de produtos e processos. Além disso, a AIM se orgulha de oferecer aos clientes suporte técnico, serviços e treinamento de qualidade superior. Para obter mais informações sobre a linha completa de produtos de solda avançados e serviços técnicos globais da AIM, visite www.aimsolder.com.