Cranston, Rhode Island EUA. A AIM Solder tem o prazer de anunciar sua participação na próxima APEX Expo 2026. A APEX será realizada de 17 a 19 de março no Centro de Convenções de Anaheim, na Califórnia. Como fabricante líder global de materiais de montagem de solda para a indústria eletrônica, a AIM apresentará materiais de solda de última geração. Entre eles estão os inovadores Liga REL61.
A AIM projetou o REL61 como um substituto imediato do SAC305. Ao reduzir o teor de prata e incorporar uma pequena porcentagem de bismuto, o REL61 oferece desempenho igual ou superior ao SAC305 em todas as métricas a um preço muito mais baixo. Com os preços da prata atingindo níveis recordes, nunca houve um momento melhor para fazer a troca. Fabricantes de médio e grande porte já economizaram centenas de milhares de dólares por ano com a conversão para o REL61. Em produção há mais de uma década, uma ampla gama de fabricantes de eletrônicos adotou o REL61. Esse produto está disponível em barras, fios sólidos e tubulares e pasta de solda para uso em todas as aplicações de montagem.
Apresentação da Conferência Técnica
Gayle Towell, da AIM, fará uma apresentação na conferência técnica que a acompanha. Seu artigo é intitulado “Rethinking Area Ratio: A Physics-Based Model for Predicting Solder Paste Transfer Efficiency for Thin Stencils” (Um modelo baseado em física para prever a eficiência da transferência de pasta de solda para estênceis finos). Essa apresentação ocorrerá na sessão #17 SMT Process 2: Stencil & Print Quality na quarta-feira, 19 de marçoth das 14:00 às 17:30 horas.
Resumo: A relação de área (AR) é, há muito tempo, o padrão do setor para prever a eficiência da transferência de pasta de solda (TE) e orientar o projeto da abertura do estêncil. No entanto, à medida que a fabricação de produtos eletrônicos avança em direção a passos ultrafinos e estênceis mais finos, surgiram inconsistências na TE, apesar de os valores de AR estarem acima do limite recomendado de 0,60. Este estudo examina os fundamentos teóricos da liberação da pasta de estêncil, concentrando-se na interação entre as forças gravitacionais (que aumentam com o volume da pasta) e as forças adesivas entre a pasta, as paredes do estêncil e o substrato (que aumentam com a área da superfície).
Aqui, é proposto um modelo alternativo para limites variáveis de AR que leva em conta as variações na espessura do estêncil. Para testar essa abordagem, o modelo foi aplicado a dados experimentais pré-existentes obtidos de artigos publicados anteriormente, nos quais foram usados testes de impressão com diferentes espessuras de estêncil. As descobertas indicam que um limite de AR dependente da espessura do estêncil fornece um preditor mais preciso de TE em vários designs de estêncil e pode informar futuros padrões do setor para impressão de pasta de solda ultrafina.
Para conhecer e descobrir mais sobre todos os produtos e serviços da AIM, visite a empresa na APEX Expo 2026 no estande #2813. Você também pode visitar a AIM a qualquer momento em www.aimsolder.com.
Sobre a AIM
Com sede em Montreal, Canadá, a AIM Solder é uma fabricante líder global de materiais de montagem para o setor de eletrônicos. Com instalações de fabricação, distribuição e suporte localizadas em todo o mundo, a AIM produz produtos de solda avançados. Esses produtos incluem pasta de solda, fluxo líquido, arame tubular, solda em barra, epóxis, produtos de solda sem chumbo e sem halogênio. A AIM também oferece ligas especiais, como índio e ouro, para uma ampla gama de setores. Como ganhadora de muitos prêmios prestigiosos do setor de SMT, a AIM está fortemente comprometida com a pesquisa inovadora e o desenvolvimento de melhorias de produtos e processos. Além disso, a AIM se orgulha de oferecer aos clientes suporte técnico, serviços e treinamento de qualidade superior. Para obter mais informações sobre a linha completa de produtos de solda avançados e serviços técnicos globais da AIM, visite www.aimsolder.com.