Cranston, Rhode Island EUA. A AIM Solder tem o prazer de anunciar sua participação na próxima feira NEPCON Asia e na Conferência de Tecnologia SMTA. Esse evento será realizado de 28 a 30 de outubro no Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan). Como fabricante líder global de materiais de montagem de solda para a indústria eletrônica, a AIM apresentará materiais de solda de última geração. Isso inclui ofertas de pasta de solda Tipo 5, bem como soluções de pasta de solda mais finas.
Em comemoração às tendências emergentes na miniaturização de eletrônicos, A AIM declarou 2025 como o "Ano do Tipo 5"." As décadas de experiência da AIM na produção de pastas de solda de alta qualidade torna a empresa em uma posição única para orientar os clientes durante a transição para pós mais finos. Além disso, a AIM desenvolve produtos com foco em consistência, confiabilidade e otimização de processos, juntamente com um suporte técnico robusto. Embora a pasta de solda Tipo 5 não substitua a Tipo 4 como padrão do setor este ano, sua adoção está se acelerando. Saiba como a demanda por soldas precisas e consistentes está impulsionando essa tendência.
Além disso, Diego Jiang, gerente de produtos da AIM Solder China, fará uma apresentação sobre "The Effect of Under-Stencil Wipe Chemistry on Solder Printing". Essa apresentação faz parte da Conferência de Tecnologia do Sul da SMTA China. Essa conferência será realizada em 28 de outubro, das 10:00 às 16:00 horas.
Resumo: Compreender os efeitos da química da limpeza sob o estêncil é fundamental para obter o desempenho ideal de impressão na tecnologia de montagem em superfície (SMT). No entanto, os testes de laboratório muitas vezes podem não se correlacionar com os resultados de campo. As configurações de produção geralmente introduzem variáveis que são difíceis de reproduzir em um ambiente de laboratório. Este estudo se aproxima de um ambiente de produção em um teste de impressão de várias horas. Para quantificar o efeito do solvente de limpeza sob o estêncil no desempenho da pasta de solda, o estudo compara o álcool isopropílico (IPA) comum com um novo limpador de estêncil.
Para saber mais sobre as ofertas de pasta de solda da AIM e descobrir todos os produtos e serviços da AIM, visite a empresa na NEPCON Asia, no estande 13A40, ou acesse www.aimsolder.com.
Sobre a AIM
Com sede em Montreal, Canadá, a AIM Solder é uma fabricante líder global de materiais de montagem para o setor de eletrônicos. Com instalações de fabricação, distribuição e suporte localizadas em todo o mundo, a AIM produz produtos de solda avançados. Esses produtos incluem pasta de solda, fluxo líquido, arame tubular, solda em barra, epóxis, produtos de solda sem chumbo e sem halogênio. A AIM também oferece ligas especiais, como índio e ouro, para uma ampla gama de setores. Como ganhadora de muitos prêmios prestigiosos do setor de SMT, a AIM está fortemente comprometida com a pesquisa inovadora e o desenvolvimento de melhorias de produtos e processos. Além disso, a AIM se orgulha de oferecer aos clientes suporte técnico, serviços e treinamento de qualidade superior. Para obter mais informações sobre a linha completa de produtos de solda avançados e serviços técnicos globais da AIM, visite www.aimsolder.com.