AIM Solder 博客

焊膏由焊粉（合金金属的微小球体）和助焊剂介质（松香、树脂和其他化学物质）制成，旨在促进清洁和防止焊锡脱落。

本文探讨了 REL61 在无铅焊料发展过程中的地位、其铋增强配方的独特优势以及与 SAC305 等广泛使用的替代品相比的性能。

锡的历史悠久，横跨古代文明和现代电子技术，是焊接中不可或缺的金属。在这篇文章中，我们将探讨锡的发展历程--从历史意义到全球市场、锡的采购、锡的使用、锡的加工、锡的......

虽然返修工作台在电子产品制造中起着至关重要的作用，但由于它没有华丽的机械设备，而且看起来很简单，工程师们往往忽视了它的清洁度。

了解和控制装配工艺窗口不仅仅是管理焊膏。而是要掌握整个 SMT 组装过程中的所有工艺变量，以获得最佳结果。