For nearly 20 years, I’ve had the chance to work with our customers every day, listening to their challenges, helping to find solutions, and making sure they have what they need to succeed. Now, as I step into my new role as Vice President, Customer Experience, my goal is to make sure the support we offer is […]
为微型化的下一次发展做准备 AIM Solder 很自豪地宣布 2025 年为 "5 类年"，这是对这种粉末尺寸日益增长的重要性及其所代表的行业转变的认可。虽然 5 型锡膏不会在今年取代 4 型锡膏成为行业标准，但其采用速度正在加快、
如果您遇到过有关焊膏的 4 类、5 类或 T4、T5、T6 等字眼，并想知道它们的含义，那您就来对地方了。首先要注意的是，虽然焊膏看起来像一团均匀的灰色小球，但它实际上是一种经过精心设计的金属粉末和一种叫做 "T6 "的粘稠介质的混合物。
锡的历史悠久，横跨古代文明和现代电子技术，是焊接中不可或缺的金属。在这篇文章中，我们将探讨锡的发展历程--从历史意义到全球市场、采购和加工。我们还将深入探讨日益增长的锡需求、锡的回收利用措施以及推动可持续发展的未来。
随着电子工业向微型化迈进，焊膏印刷的精度已成为制造工艺的核心。这一演变不仅要求精细的技术，还要求对超细焊膏特性有深入的了解。本文利用我们的工艺工程师、冶金学家和化学家的知识，旨在提供
随着行业需求的发展，焊料合金也在不断演变，以满足特定的性能要求并设定新的基准。本文按时间顺序探讨了这一合金演变历程，重点介绍了焊料合金创新的关键发展和未来轨迹。 从历史上看，RoHS（有害物质限用）等法规的引入促使人们不再使用焊料合金。
在快速发展的电子行业中，废物管理，尤其是焊料废物管理，已成为一项严峻的环境和经济挑战。AIM Solder 意识到这一问题的重要性，因此我们提供焊料回收服务，作为我们 "从摇篮到坟墓 "理念的一部分。这项服务不仅解决了环境问题，还为以下方面提供了具有成本效益的解决方案
利用 AIM 的焊料回收技术实现价值和可持续性最大化 阅读更多 "
