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表面贴装技术 (SMT) 组装中的制造缺陷可能会持续存在，如果没有结构化的故障排除方法，很难诊断出来。当一家合同装配商在单个电容器上反复出现焊球时，最初通过回流曲线调整来纠正这一问题的努力被证明是无效的。本案例研究展示了如何应用系统化的故障排除框架来识别和解决装配缺陷。 

长期以来，钢网印刷一直是应用焊膏的基石，但它在处理超小或超大元件时受到限制。这一挑战凸显了对适应性强的创新焊膏涂敷方法的需求。在本文中，我们将深入探讨先进的点胶技术，探索有助于克服常见生产挑战的解决方案。

粘度是流体流动阻力的度量。可以把它想象成流体的 "厚度 "或 "稀薄度"。流动缓慢的流体（如糖浆）粘度较高，而容易流动的流体（如水）粘度较低。

本研究评估了各种类型的保形涂料在焊接后无干净助焊剂残留物情况下的性能。

虽然内部回收系统可以减少购买新焊料的需求，但它们也会在几个方面影响焊料使用的经济性。

近年来，铋已成为焊料中的一种优势合金元素，主要用于两个方面。首先，铋被用于许多支持温度敏感性组件的低温焊料中；其次，在高可靠性焊料中少量添加铋被证明在增强焊点耐久性、优化润湿特性和最大限度减少空洞方面具有重要价值。   

印刷电路板组装过程中会产生数以百万计的精密焊点，因此间歇性焊接缺陷尤其令人沮丧。人们通常认为焊锡膏和助焊剂等焊接材料是造成这些问题的主要原因。但焊料总是罪魁祸首吗？ 

虽然自动化生产带来了效率和一致性，但自动锡膏搅拌机的使用却引起了争论，人们对其对锡膏特性的影响深表担忧。本综合分析深入探讨了包括 AIM Solder 在内的行业专家为何建议谨慎使用。