NC273LT Niedrige Temperatur
KEINE SAUBERE LĂTPASTE
Eigenschaften
- Entwickelt fĂŒr Lötanwendungen bei niedrigen Temperaturen
- Erhöhte Benetzungseigenschaften
- Verringerung von HiP-Fehlern (Head-in-Pillow)
- > 8 Stunden lange Lebensdauer der Schablone
- Minimierung der Lötkugelbildung
- Hervorragende Ăbertragungseffizienzen
- RoHS-konform
NC273LT Niedertemperatur-Lötpaste
AIM's NC273LT Niedertemperatur-Lötpaste verfĂŒgt ĂŒber ein revolutionĂ€res Aktivatorsystem, das die Benetzungsleistung verbessert, die Lebensdauer der Schablone verlĂ€ngert und eine hervorragende Ăbertragungseffizienz erzielt. DarĂŒber hinaus minimiert es effektiv die Bildung von Lötkugeln, ein hĂ€ufiges Problem bei Materialien mit hohem Wismutgehalt.
Niedrigtemperatur-Lötmaterialien wie NC273LT senken auch die Anforderungen an die Reflow-Spitzentemperatur auf 170°C bis 175°C (340°F bis 350°F). Diese Senkung der Temperatur fĂŒhrt zu Kosteneinsparungen, geringeren CO2-Emissionen und weniger HiP-Fehlern.
*bleifreie Legierungen
- Verringert die BGA-Verwerfung, wodurch HiP- und NWO-Fehler (Non-Wet Open) minimiert werden
- Senkt die Prozesstemperaturen fĂŒr dĂŒnne oder temperaturempfindliche Komponenten
- Einsatz beim Stufenlöten oder Zweitlöt-Reflow, um die unterschiedlichen Schmelztemperaturen zweier Legierungen auszunutzen
- Reduziert den CO2-FuĂabdruck und die Energiekosten
- Geringere Material- und Komponentenkosten
| Legierungen | Schmelztemperaturen (â) | Spitzenwert Reflow-Temperaturbereich (â) | Eigenschaften der Legierung |
|---|---|---|---|
| Sn42/Bi58 | 138°C | 163°C-188°C | - Hohe Reinheit - Eutektische Legierung - Niedrige Schmelztemperatur |
| Sn42/Bi57/Ag1 | 138°C- 140°C | 163°C-188°C | - Hohe Reinheit - Niedrige Schmelztemperatur - Zusatz von Ag erhöht die DuktilitÀt |
*Die Maschenweite von T4-Pulver ist Standard. Weitere PulvergröĂen und Legierungen können auf Anfrage erhĂ€ltlich sein.
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