REL61™
BLEIFREIE LÖTLEGIERUNG
Eigenschaften
- Kostensparende SAC-Legierung
- Verbesserte Zuverlässigkeit im Vergleich zu SAC und allen Legierungen mit niedrigem/keinem Silbergehalt
- Verbesserte Leistung beim thermischen Zyklus
- Verbesserte Benetzung im Vergleich zu allen silberarmen/nicht-silberhaltigen Legierungen
- Hilft bei AOI-Erstdurchgangsergebnissen
- Bewährte Tin Whisker Mitigation
- Niedrigere Prozesstemperatur
- Entspricht IPC J-STD-006
REL61 Bleifreie Lötlegierung
REL61™ ist eine kostengünstige Alternative zu SAC-Legierungen mit Zuverlässigkeits- und Leistungsmerkmalen, die denen von SAC305 und anderen Loten mit niedrigem/keinem Silbergehalt entsprechen oder diese übertreffen.
REL61 reduziert nachweislich die Bildung von Zinnwhiskern und übertrifft SAC-Legierungen bei Temperaturschock-, Vibrations- und Fallschock-Zuverlässigkeitstests. REL61 zeigt überlegene Ausbreitung, Fluss und Benetzung in Produktionstests gegenüber silberfreien Legierungen.
REL61 ist als Stangenlot, Lotdraht und Lotpaste erhältlich.
- Ideal für Automobil-, Telekommunikations- und Verbraucherbaugruppen
- Glattes, einheitliches Erscheinungsbild beim SMT-Löten
- Niedrigere Reflow-/Löttopftemperatur
- Reduziert Lotkrätze beim Selektiv- und Wellenlöten
- Nur zur Verwendung in bleifreien Verfahren
| Zusammensetzung | Schmelztemperaturen (℃) | Spitzenwert der Reflow-Temperatur (℃) | Kostenniveau |
|---|---|---|---|
| Sn/Cu/Ag/Bi | 208°C -215°C | 230°C | $$ |
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