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AIM Solder Technische Artikel
Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr.
Identifizierung von Lötstoppmaskenproblemen mit einfachen Tests
Bei der Bestückung von Leiterplatten (PCB) ist die Integrität der Lötstoppmaske von größter Bedeutung. Diese Schutzschicht, die die Kupferoberflächen abschirmt und die Bildung von Lötbrücken zwischen den Bauteilen verhindert, spielt eine entscheidende Rolle ...
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Reflow-Profiling beim Löten und bei der PCB-Bestückung
Die Überprüfung und Optimierung des Temperaturprofils eines Reflow-Ofens gewährleistet eine ideale thermische Umgebung für das Schmelzen, Fließen und Erstarren der Lötpaste, so dass robuste Lötstellen entstehen.
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Die Rolle des Lötzinns im modernen Halbleitergehäuse
Ein wichtiger Aspekt der Halbleiterherstellung ist die Verkapselung integrierter Schaltkreise, um sie vor physischen Schäden und Korrosion zu schützen und gleichzeitig ihre Leistung zu verbessern und ihre Größe zu verringern. Die Technologie um ...
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Lötpastenpulver: Wann sollte man abnehmen?
Da die Bauteile immer kleiner werden, steigt die Nachfrage nach feineren Lotpasten. Bei der Auswahl der Lötpaste geht es jedoch nicht nur um die Anpassung an die Bauteilgröße, sondern auch um die Optimierung des Drucks ...
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Verbessern des Lotpastendrucks mithilfe von Quadraturblendendesigns
Der Squircle kombiniert die volumetrischen Vorteile quadratischer Öffnungen mit den Vorteilen abgerundeter Formen bei der Pastenabgabe, wodurch auch Bereiche mit Pastenansammlungen vermieden werden. Er bringt das Beste von beidem ...
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