Ihr Weltmarktführer in der Löttechnik
AIM Solder Technische Artikel
Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr.
Die Rolle des Lötzinns im modernen Halbleitergehäuse
Ein wichtiger Aspekt der Halbleiterherstellung ist die Verkapselung integrierter Schaltkreise, um sie vor physischen Schäden und Korrosion zu schützen und gleichzeitig ihre Leistung zu verbessern und ihre Größe zu verringern. Die Technologie um ...
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Lötpastenpulver: Wann sollte man abnehmen?
Da die Bauteile immer kleiner werden, steigt die Nachfrage nach feineren Lotpasten. Bei der Auswahl der Lötpaste geht es jedoch nicht nur um die Anpassung an die Bauteilgröße, sondern auch um die Optimierung des Drucks ...
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Verbessern des Lotpastendrucks mithilfe von Quadraturblendendesigns
Der Squircle kombiniert die volumetrischen Vorteile quadratischer Öffnungen mit den Vorteilen abgerundeter Formen bei der Pastenabgabe, wodurch auch Bereiche mit Pastenansammlungen vermieden werden. Er bringt das Beste von beidem ...
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Signifikante Reduzierung der QFN-Voids durch I/O-Pad-Überdrucken
In diesem technischen Artikel wird eine unkonventionelle, aber vielversprechende Technik zur Reduzierung von QFN-Löchern in der SMT-Fertigung (Surface Mount Technology) untersucht.
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Pin-in-Paste (PIP) Montage
Eine alternative Technik zum Löten von Bauteilen mit Durchgangslöchern, die einen separaten Lötprozess überflüssig macht, ist das Pin-in-Paste- (PiP) oder Intrusive-Reflow-Verfahren. PiP nutzt das Drucken von Lotpaste und das ...
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