Blog da AIM

Alta confiabilidade pastas de solda resistem a condições extremas, garantindo que os componentes eletrônicos se mantenham unidos com segurança ao longo do tempo. No entanto, a conversa em torno dessas pastas frequentemente se concentra quase que exclusivamente em sua confiabilidade, ofuscando métricas de desempenho igualmente cruciais, como umectação, vazamento e capacidade de impressão.   

Este artigo muda a perspectiva, defendendo uma abordagem mais abrangente para o desenvolvimento e a avaliação de pastas de solda. Uma abordagem em que a alta confiabilidade seja equilibrada com um desempenho superior em todas as dimensões relevantes. 

Quando uma pasta se destaca em confiabilidade, mas fica aquém em outras áreas, isso pode levar a um aumento do retrabalho e a taxas de refugo mais altas. As consequências não são apenas técnicas, mas também econômicas.   

Correção de retrabalho Juntas de solda ruins, pontes ou outros defeitos-consome tempo e recursos valiosos, afetando significativamente os cronogramas de produção e a eficiência operacional. A taxa de sucata, uma medida direta do desperdício de materiais, aumenta ainda mais os custos.   

O verdadeiro custo do retrabalho e do refugo também inclui perda de produtividade, atraso na entrega de produtos e até mesmo danos à reputação. Em setores como aeroespacial, automotivoNo caso de dispositivos médicos, a confiabilidade não é negociável. Nesse caso, a falha em atender aos rigorosos padrões de qualidade pode ter consequências terríveis. Isso ressalta a necessidade de pastas de solda com desempenho confiável em todas as métricas. 

O desenvolvimento de pastas de solda que atendam a esses critérios abrangentes de desempenho exige uma abordagem rigorosa. É por isso que temos um laboratório de aplicações de última geração para reproduzir ambientes de fabricação do mundo real. Essa metodologia prática e empírica garante que os produtos não sejam apenas teoricamente sólidos, mas também eficazes na prática.  

Essa abordagem também nos permite fazer o ajuste fino das formulações de pasta. Podemos reduzir o vazamento em montagens complexas, melhorar a umectação em vários substratos e garantir uma capacidade de impressão consistente em uma ampla gama de processos. 

REL22^TM é uma liga de alta confiabilidade desenvolvida para suportar os ambientes mais extremos. Projetada para atender a um equilíbrio entre o mínimo de vazamento, umectação superior e excelente capacidade de impressão, além de resistência mecânica duradoura e resiliência térmica.   

 REL22^TM distingue-se de outras ligas de alta confiabilidade com um conjunto de recursos adaptados para as aplicações mais exigentes: 

• Uma visão mais ampla Janela de processo de montagem: REL22^TM é versátil, acomodando uma gama mais ampla de processos e condições de montagem. 

• Redução significativa da micção: REL22^TM demonstrou uma notável redução de vazamentos, um fator essencial para aumentar a longevidade e a confiabilidade dos conjuntos eletrônicos. 

• Umectação mais rápida e mais forte: A composição da liga garante um umedecimento rápido e robusto, crucial para a formação de juntas de solda fortes e confiáveis. 

• Resistência à tração aprimorada: Tanto em sua forma fundida quanto após o envelhecimento, o REL22^TM permanece forte e capaz de suportar o estresse mecânico ao longo do tempo. 

• Menores taxas de deformação: Sua formulação é otimizada para apresentar taxas de fluência mais baixas, essenciais para manter a integridade da junta sob estresse térmico. 

• Desempenho superior em ciclos térmicos: REL22^TM se destaca em ciclos térmicos, demonstrando sua capacidade de suportar os rigores de excursões térmicas repetidas sem degradação do desempenho. 

Embora tenhamos comprovado que o REL22^TM Além do desempenho do produto em nossos próprios laboratórios várias vezes, ele também foi validado por testes de terceiros. Esses testes adicionais oferecem aos nossos clientes a confiança e a confirmação de que esse produto atenderá às suas necessidades. Organizações como a DfR, a Auburn University, a Cree Lighting e a Rockwell Collins realizaram estudos comparando o REL22^TM a outras pastas. 

 A seguir, apresentamos apenas alguns dos resultados de tais testes: 

As imagens a seguir demonstram o REL22^TMem comparação com uma pasta de alta confiabilidade da concorrência. 

Em testes de choque térmico, REL22^TM superou significativamente o SAC305 de vários concorrentes e as soldas de alta confiabilidade com uma porcentagem de aprovação de 98,53% em comparação com resultados que variam de 80,14 a 94,65%. 

A confiabilidade é apenas uma faceta do desempenho. A fabricação moderna de produtos eletrônicos exige materiais que não apenas resistam a condições adversas, mas que o façam sem comprometer a umectação, o vazamento, a capacidade de impressão e a eficiência geral da montagem. Uma abordagem holística do desempenho da pasta de solda não é um luxo, mas uma necessidade, considerando os riscos econômicos e de reputação envolvidos. 

REL22 da AIM Solder^TM foi reconhecido várias vezes, não apenas por testadores e clientes terceirizados, mas pelo setor em geral. Ele até recebeu o prêmio de introdução de novos produtos (NPI) da Circuits Assembly em 2018 na convenção IPC APEX.  

Saiba mais sobre o REL22^TM e como o compromisso da AIM Solder com a inovação e a qualidade pode apoiar suas metas de fabricação. Juntos, vamos redefinir o que significa "alta confiabilidade" no setor de solda.