Por Gayle Towell
Recentemente, participei do 75ª Conferência Anual de Componentes Eletrônicos e Tecnologia (ECTC) no final de maio. A conferência reuniu um número recorde de participantes e apresentações técnicas. Ela também destacou a rápida evolução do empacotamento em escala de chip na era da IA.
Com mais de 2.500 participantes e cerca de 800 apresentações técnicas, o evento ofereceu uma oportunidade excepcional para explorar o estado atual - e a trajetória futura - das tecnologias de empacotamento e interconexão de semicondutores. Para a AIM, participar do ECTC foi uma chance de explorar ainda mais a função da solda nesse cenário. Ela forneceu insights sobre como nossos materiais devem evoluir para atender às demandas do futuro.
Embalagem avançada
O ritmo acelerado da inovação, especialmente em relação aos aplicativos de IA, está remodelando as arquiteturas de chips. Projetos multicamadas - incluindo empilhamento de pacotes 2,5D e 3D - estão se tornando comuns. Isso introduz novos desafios de montagem e expande a variedade de materiais e processos necessários para dar suporte a interconexões confiáveis.
A solda ainda desempenha um papel fundamental nessas embalagensprincipalmente em bumps, BGAs e, às vezes, como pré-formas. Embora a ligação direta de cobre com cobre esteja ganhando terreno, a solda continua a oferecer vantagens de desempenho e fabricação. Isso é especialmente verdadeiro em cenários em que a capacidade de retrabalho, o controle de processos e a compatibilidade de materiais são essenciais.
Principais tendências e conclusões Do ECTC 2025
A IA está conduzindo tudo
À medida que as demandas por potência de computação disparam, os chips com capacidade de IA devem ultrapassar os limites do gerenciamento térmico e da densidade de interconexão. Os três pilares são claros: entrada de energia, saída de calor e redução de perdas no caminho do sinal.
O empenamento de cavacos é uma preocupação crescente
As CPUs e GPUs estão aumentando de tamanho para lidar com as cargas de trabalho de IA. Isso significa que gerenciar o empenamento durante o refluxo é mais importante do que nunca. Dados recentes sugerem que soldas de baixa temperatura-especialmente em esferas BGA, podem atenuar esse empenamento, mesmo quando reflowed em temperaturas SAC padrão.
Pastas de solda ultrafinas São essenciais
Quando se trata de pasta de solda impressão, são necessários tamanhos de partículas ultrafinos, como o Tipo 6 ou o Tipo 7. Eles são necessários para atender às demandas de precisão e controle de volume das embalagens avançadas. Atualmente, a AIM oferece essas pastas de solda ultrafinas para dar suporte aos clientes que trabalham na vanguarda da miniaturização.
Materiais de interface térmica (TIMs)
Há um enorme foco em Desenvolvimento da TIMincluindo TIM1.5 e TIM2.0. Os engenheiros estão buscando melhores maneiras de gerenciar o calor em pacotes empilhados e montagens densas.
Solda em baixa temperatura Ganhando impulso
Em contraste com o espaço SMT, onde a adoção de LTS tem sido lenta, os aplicativos em escala de chip estão adotando essas ligas. Isso apresenta oportunidades para o desenvolvimento de ligas e a otimização do processo de refluxo.
Tecnologias de solda sem fluxo
Métodos sem fluxo - como refluxo com ácido fórmico e remoção de óxido por plasma - foram amplamente discutidos. À medida que a demanda por processos sem resíduos cresce (especialmente em montagens de baixa distância ou de alta densidade), vale a pena observar se essas tecnologias chegam ao SMT.
Refluxo a laser para solda
Muitos estudos apresentados no ECTC exploraram os benefícios do refluxo a laser para bumps e pasta de solda. Eles citaram a redução da formação de IMC, microestruturas refinadas e menor exposição térmica para componentes sensíveis.
Enchimento inferior e materiais de preenchimento lateral
Os encapsulamentos protetores - especialmente aqueles usados com chips empilhados ou módulos de alta potência - continuam sendo essenciais para a confiabilidade de longo prazo em condições de uso adversas.
O que vem a seguir
Essa conferência não foi apenas informativa - foi energizante. As percepções obtidas estão ajudando a moldar Direção estratégica da AIM à medida que avaliamos novos materiais, mercados e colaborações.
Estamos analisando ativamente os documentos relacionados à solda do ECTC e combinando essas descobertas com nossa pesquisa em andamento sobre embalagens avançadas. Conversas multifuncionais entre P&D, gerenciamento de produtos e liderança estão em andamento para determinar quais tendências e tecnologias merecem uma exploração mais profunda.
Manter-se atento a tudo, desde processos de solda sem fluxo até metalurgia de baixa temperatura, nos ajuda a desenvolver soluções prontas para o futuro para nossos clientes.
À medida que o empacotamento avançado cresce em complexidade e importância, a AIM tem o compromisso de fornecer materiais de solda e conhecimento técnico para dar suporte a produtos eletrônicos de alto desempenho em todas as escalas.
