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Einblicke von der ECTC 2025: Fortschrittliches Packaging, KI und die sich wandelnde Rolle des Lötmittels
Von Gayle Towell Ich habe Ende Mai an der 75. jährlichen Electronic Components and Technology Conference (ECTC) teilgenommen. Die Konferenz brachte eine Rekordzahl von Teilnehmern zusammen und ...
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Löten bei niedrigen Temperaturen: Herausforderungen, Möglichkeiten und Überlegungen
Das Niedertemperaturlöten ist ein sich rasch entwickelnder Bereich mit mehreren potenziellen Vorteilen für die Elektronikindustrie. Zu diesen Vorteilen gehören ein geringerer Verzug von Bauteilen und Substraten, ein niedrigerer Energieverbrauch und eine geringere Materialmenge ...
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Gebaut um zu lösen: Eine Botschaft von Timothy O'Neill
Wenn ich in meinen mehr als 25 Jahren in dieser Branche eines gelernt habe, dann ist es, dass die besten Innovationen nicht mit einem Produkt beginnen - sie beginnen mit einem Problem. Produkte müssen ...
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Hochzuverlässige Lötpasten - mehr als nur Zuverlässigkeit
Hochzuverlässige Lötpasten halten extremen Bedingungen stand und sorgen dafür, dass elektronische Bauteile über lange Zeit sicher zusammenhalten. Allerdings dreht sich die Diskussion um diese Pasten häufig fast ausschließlich um ihre Zuverlässigkeit und überschattet ...
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Löten in der Automobilindustrie: Die Zukunft gestalten mit Katherine Blake
Seit ich bei AIM Solder in das Segment Löten für die Automobilindustrie eingetreten bin, hatte ich die Gelegenheit, mich intensiv mit einem der technisch anspruchsvollsten Bereiche der Elektronikfertigung zu beschäftigen. Da die Industrie ...
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