Artículos técnicos

Los defectos de fabricación en el montaje de tecnología de montaje superficial (SMT) pueden ser persistentes y difíciles de diagnosticar sin un enfoque estructurado de resolución de problemas. Cuando un ensamblador subcontratado se encontró con la recurrente formación de bolas de soldadura en un único condensador, los esfuerzos iniciales por corregir el problema mediante ajustes del perfil de reflujo resultaron ineficaces. Este caso práctico demuestra cómo puede aplicarse un marco sistemático de solución de problemas para identificar y resolver defectos de montaje. 

Aunque la impresión por esténcil ha sido durante mucho tiempo la piedra angular de la aplicación de pasta de soldadura, se enfrenta a limitaciones con componentes extremadamente pequeños o grandes. Este reto subraya la necesidad de métodos de aplicación de pasta de soldadura adaptables e innovadores. En este artículo, nos adentramos en el ámbito de las tecnologías de dosificación avanzadas, explorando soluciones que pueden ayudar a superar retos de producción comunes.

La viscosidad es una medida de la resistencia de un fluido a fluir. Piense en ella como el "grosor" o la "delgadez" de un fluido. Un fluido que fluye lentamente, como la melaza, tiene una viscosidad alta, mientras que uno que fluye fácilmente, como el agua, tiene una viscosidad baja.

Este estudio evalúa el rendimiento de varios tipos de revestimiento conformado sobre los residuos de fundente no limpios que quedan tras la soldadura.

Aunque los sistemas internos de reciclado pueden reducir la necesidad de comprar nuevas soldaduras, también afectan a la economía del uso de la soldadura de varias maneras.

En los últimos años, el bismuto se ha revelado como un elemento de aleación ventajoso en las soldaduras, con dos aplicaciones clave. En primer lugar, el bismuto se utiliza en muchas soldaduras de baja temperatura que soportan ensamblajes sensibles a la temperatura y, en segundo lugar, pequeñas adiciones de bismuto en soldaduras de alta fiabilidad están demostrando ser valiosas para reforzar la durabilidad de las uniones, optimizar las características de humectación y minimizar las omisiones.   

El proceso de montaje de PCB crea millones de uniones soldadas con gran precisión, por lo que los defectos intermitentes de soldadura pueden ser especialmente frustrantes. Es común suponer que los materiales de soldadura, como la pasta de soldar y el fundente, son la causa principal de estos problemas. Pero, ¿es siempre la soldadura la culpable? 

Mientras que la automatización en la fabricación aporta eficacia y consistencia, el uso de mezcladores automáticos de pasta de soldadura es un tema de debate, con importantes preocupaciones sobre su impacto en las propiedades de la pasta. Este exhaustivo análisis profundiza en las razones por las que los expertos del sector, incluida AIM Solder, aconsejan precaución.