Artículos técnicos

La viscosidad es una medida de la resistencia de un fluido a fluir. Piense en ella como el "grosor" o la "delgadez" de un fluido. Un fluido que fluye lentamente, como la melaza, tiene una viscosidad alta, mientras que uno que fluye fácilmente, como el agua, tiene una viscosidad baja.

Este estudio evalúa el rendimiento de varios tipos de revestimiento conformado sobre los residuos de fundente no limpios que quedan tras la soldadura.

Aunque los sistemas internos de reciclado pueden reducir la necesidad de comprar nuevas soldaduras, también afectan a la economía del uso de la soldadura de varias maneras.

En los últimos años, el bismuto se ha revelado como un elemento de aleación ventajoso en las soldaduras, con dos aplicaciones clave. En primer lugar, el bismuto se utiliza en muchas soldaduras de baja temperatura que soportan ensamblajes sensibles a la temperatura y, en segundo lugar, pequeñas adiciones de bismuto en soldaduras de alta fiabilidad están demostrando ser valiosas para reforzar la durabilidad de las uniones, optimizar las características de humectación y minimizar las omisiones.   

El proceso de montaje de PCB crea millones de uniones soldadas con gran precisión, por lo que los defectos intermitentes de soldadura pueden ser especialmente frustrantes. Es común suponer que los materiales de soldadura, como la pasta de soldar y el fundente, son la causa principal de estos problemas. Pero, ¿es siempre la soldadura la culpable? 

Mientras que la automatización en la fabricación aporta eficacia y consistencia, el uso de mezcladores automáticos de pasta de soldadura es un tema de debate, con importantes preocupaciones sobre su impacto en las propiedades de la pasta. Este exhaustivo análisis profundiza en las razones por las que los expertos del sector, incluida AIM Solder, aconsejan precaución. 

En el montaje de placas de circuito impreso (PCB), la integridad de la máscara de soldadura es primordial. Esta capa protectora, diseñada para proteger las superficies de cobre y evitar puentes de soldadura entre los componentes, desempeña un papel crucial para garantizar la fiabilidad y funcionalidad de los dispositivos electrónicos.

Verificar y optimizar el perfil de temperatura de un horno de reflujo garantiza un entorno térmico ideal para que la pasta de soldadura se funda, fluya y solidifique, formando uniones de soldadura robustas.

Un aspecto crítico de la fabricación de semiconductores consiste en encapsular los circuitos integrados para protegerlos de daños físicos y corrosión, al tiempo que se mejoran sus prestaciones y se reduce su tamaño. La tecnología en torno a este envasado avanzado de semiconductores (ASP) es fundamental no sólo para la funcionalidad, sino también para la viabilidad económica de los dispositivos electrónicos modernos.