博客

高可靠性焊膏能够承受极端条件，确保电子元件长期牢固地结合在一起。然而，围绕这些焊膏的讨论往往几乎只集中在其可靠性上，而忽略了同样重要的性能指标，如润湿性、无效性和可印刷性。 本文将转换视角，主张采用更全面的方法来开发和评估 [...] 。

Since joining the automotive soldering segment at AIM Solder, I’ve had the opportunity to closely engage with one of the most technically demanding areas of electronics manufacturing. As the industry continues to evolve—through electrification, advanced safety systems, and increased electronic content—soldering materials face greater expectations than ever before.  With a background in technical leadership and

参加 IPC APEX EXPO 2025 提醒了我为什么这个展会仍然是电子制造行业如此重要的盛会。在这里，前沿技术与实际工程相结合，大视野创新与实际应用相融合，而今年在所有方面都取得了成果。 主题演讲：人工智能、自动化和制造业的未来 本周的主题演讲以一场名为 "人工智能、自动化和制造业的未来 "的主题演讲拉开序幕。

1997 年，当我开始在 AIM Solder 工作时，电子行业的面貌与现在大不相同。当时的手机更大，电脑更笨重，大部分制造工作都在少数几个关键地区完成。时至今日，一切都变了。电子产品的体积越来越小，功能越来越强大，制造业已经扩展到全球各地，供应链也在不断扩大。

如果您曾经看着助焊剂标签，感觉像是在破译密码，那您并不孤单。一串串字母和数字，如 ROL0、ORM1 或 REL1，乍一看似乎很神秘。

锡渣的形成是波峰焊工艺不可避免的副产品，但过多的锡渣会导致不必要的材料浪费、成本增加和工艺效率低下。本博文将介绍一些有关锡渣的知识，包括常见问题和减少锡锅中锡渣形成的步骤。什么是锡渣？锡渣是

近 20 年来，我每天都有机会与我们的客户一起工作，倾听他们面临的挑战，帮助寻找解决方案，并确保他们获得成功所需的一切。现在，我将担任客户体验副总裁一职，我的目标是确保我们提供的支持是

为微型化的下一次发展做准备 AIM Solder 很自豪地宣布 2025 年为 "5 类年"，这是对这种粉末尺寸日益增长的重要性及其所代表的行业转变的认可。虽然 5 型锡膏不会在今年取代 4 型锡膏成为行业标准，但其采用速度正在加快、

如果您遇到过有关焊膏的 4 类、5 类或 T4、T5、T6 等字眼，并想知道它们的含义，那您就来对地方了。首先要注意的是，虽然焊膏看起来像一团均匀的灰色小球，但它实际上是一种经过精心设计的金属粉末和一种叫做 "T6 "的粘稠介质的混合物。

焊膏由焊粉（合金金属的微小球体）和助焊剂介质（松香、树脂和其他用于促进清洁和防止氧化的化学物质）制成。  

本文探讨了 REL61 在无铅焊料发展过程中的地位、其铋增强配方的独特优势以及与 SAC305 等广泛使用的替代品相比的性能。

锡的历史悠久，横跨古代文明和现代电子技术，是焊接中不可或缺的金属。在这篇文章中，我们将探讨锡的发展历程--从历史意义到全球市场、采购和加工。我们还将深入探讨日益增长的锡需求、锡的回收利用措施以及推动可持续发展的未来。