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盖尔-托维尔（Gayle Towell）：你肯定听过这句关于人性的话：我们生活在一个即时信息、虚拟会议和按需沟通的时代。从理论上讲，我们从未像现在这样紧密相连，但却缺少了一些东西。这不是你在 Instagram 上滚动发现的空泛的陈词滥调。这是事实。我们是社交动物。我们的大脑是[...]

从智能手机到工业控制装置，焊料在组装过程中发挥着核心作用，在元件和印刷电路板（PCB）之间形成牢固的电气和机械连接。 本指南为初学者提供了一个简单的概述，包括什么是焊料、助焊剂的作用以及最常见的焊料形式。了解技术人员如何在以下应用中使用这些材料

盖尔-托维尔（Gayle Towell）：我最近参加了五月底举行的第 75 届电子元件和技术大会（ECTC）。此次会议的参会人数和技术报告数量均创下了历史新高。会议还强调了人工智能时代芯片级封装的快速发展。 与会者超过 2,500 人，提交了近 800 份技术报告、

如果说我在这个行业 25 年多的时间里学到了什么，那就是最好的创新不是从产品开始的，而是从问题开始的。产品必须为解决问题而生。 在 AIM，我们就是这样做每一件事的。无论是开发新合金、优化助焊剂系统，还是完善

高可靠性焊膏能够承受极端条件，确保电子元件长期牢固地结合在一起。然而，围绕这些焊膏的讨论往往几乎只集中在其可靠性上，而忽略了同样重要的性能指标，如润湿性、无效性和可印刷性。 本文将转换视角，主张采用更全面的方法来开发和评估这些浆料。

自从加入 AIM Solder 的汽车焊接部门以来，我有机会密切接触电子制造领域中技术要求最高的领域之一。随着汽车行业的不断发展--电气化、先进的安全系统和电子含量的增加--焊接材料面临着比以往任何时候都更高的要求。 凭借在技术领导和

参加 IPC APEX EXPO 2025 提醒了我为什么这个展会仍然是电子制造行业如此重要的盛会。在这里，前沿技术与实际工程相结合，大视野创新与实际应用相融合，而今年在所有方面都取得了成果。 主题演讲：人工智能、自动化和制造业的未来 本周的主题演讲以一场名为 "人工智能、自动化和制造业的未来 "的主题演讲拉开序幕。

1997 年，当我开始在 AIM Solder 工作时，电子行业的面貌与现在大不相同。当时的手机更大，电脑更笨重，大部分制造工作都在少数几个关键地区完成。时至今日，一切都变了。电子产品的体积越来越小，功能越来越强大，制造业已经扩展到全球各地，供应链也在不断扩大。

如果您曾经看着助焊剂标签，感觉像是在破译密码，那您并不孤单。一串串字母和数字，如 ROL0、ORM1 或 REL1，乍一看似乎很神秘。

锡渣的形成是波峰焊工艺不可避免的副产品，但过多的锡渣会导致不必要的材料浪费、成本增加和工艺效率低下。本博文将介绍一些有关锡渣的知识，包括常见问题和减少锡锅中锡渣形成的步骤。什么是锡渣？锡渣是

近 20 年来，我每天都有机会与我们的客户一起工作，倾听他们面临的挑战，帮助寻找解决方案，并确保他们获得成功所需的一切。现在，我将担任客户体验副总裁一职，我的目标是确保我们提供的支持是