博客

战胜白银成本激增:为什么现在是将 SAC305 转换为 REL61 的时候了?

With silver costs reaching historic highs—nearly triple what they were just one year ago—the economics of solder alloy selection have shifted dramatically. SAC305, long considered the lead-free industry standard, now carries an even steeper price premium. Its 3% silver content now contributes to the majority of its cost. In contrast, REL61, a proven low-silver alternative, offers comparable or superior performance at a significantly lower price.

战胜白银成本激增:为什么现在是将 SAC305 转换为 REL61 的时候了? 阅读更多 "

寻找双赢之道:与AIM的劳伦·波尔托共度一周的旅程

By Gayle Towell In early November, I had the chance to ride along with our East Coast Regional Sales Manager, Lauren Porto. We spent a week in Florida meeting with distributors and reps and talking customers through real production line challenges. When you think “sales ride-along,” you probably picture hard pitches, scripted talking points, and

寻找双赢之道:与AIM的劳伦·波尔托共度一周的旅程 阅读更多 "

与安德鲁-科尔曼一起在路上为什么人与人之间的联系依然重要

盖尔-托维尔(Gayle Towell):你肯定听过这句关于人性的话:我们生活在一个即时信息、虚拟会议和按需沟通的时代。从理论上讲,我们从未像现在这样紧密相连,但却缺少了一些东西。这不是你在 Instagram 上滚动发现的空泛的陈词滥调。这是事实。我们是社交动物。我们的大脑为

与安德鲁-科尔曼一起在路上为什么人与人之间的联系依然重要 阅读更多 "

solder paste in a jar viewed from above

什么是焊料?如何在电子制造中使用焊料?

从智能手机到工业控制装置,焊料在组装过程中发挥着核心作用,在元件和印刷电路板(PCB)之间形成牢固的电气和机械连接。 本指南为初学者提供了一个简单的概述,包括什么是焊料、助焊剂的作用以及最常见的焊料形式。了解技术人员如何在以下应用中使用这些材料

什么是焊料?如何在电子制造中使用焊料? 阅读更多 "

ECTC 2025 洞察:先进封装、人工智能和焊料作用的演变

盖尔-托维尔(Gayle Towell):我最近参加了五月底举行的第 75 届电子元件和技术大会(ECTC)。此次会议的参会人数和技术报告数量均创下了历史新高。会议还强调了人工智能时代芯片级封装的快速发展。 与会者超过 2,500 人,提交了近 800 份技术报告、

ECTC 2025 洞察:先进封装、人工智能和焊料作用的演变 阅读更多 "