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盖尔-托维尔（Gayle Towell）：我最近参加了五月底举行的第 75 届电子元件和技术大会（ECTC）。此次会议的参会人数和技术报告数量均创下了历史新高。会议还强调了人工智能时代芯片级封装的快速发展。 与会者超过 2,500 人，提交了近 800 份技术报告、

如果说我在这个行业 25 年多的时间里学到了什么，那就是最好的创新不是从产品开始的，而是从问题开始的。产品必须为解决问题而生。 在 AIM，我们就是这样做每一件事的。无论是开发新合金、优化助焊剂系统，还是完善

高可靠性焊膏能够承受极端条件，确保电子元件长期牢固地结合在一起。然而，围绕这些焊膏的讨论往往几乎只集中在其可靠性上，而忽略了同样重要的性能指标，如润湿性、无效性和可印刷性。 本文将转换视角，主张采用更全面的方法来开发和评估这些浆料。

自从加入 AIM Solder 的汽车焊接部门以来，我有机会密切接触电子制造领域中技术要求最高的领域之一。随着汽车行业的不断发展--电气化、先进的安全系统和电子含量的增加--焊接材料面临着比以往任何时候都更高的要求。 凭借在技术领导和

参加 IPC APEX EXPO 2025 提醒了我为什么这个展会仍然是电子制造行业如此重要的盛会。在这里，前沿技术与实际工程相结合，大视野创新与实际应用相融合，而今年在所有方面都取得了成果。 主题演讲：人工智能、自动化和制造业的未来 本周的主题演讲以一场名为 "人工智能、自动化和制造业的未来 "的主题演讲拉开序幕。

1997 年，当我开始在 AIM Solder 工作时，电子行业的面貌与现在大不相同。当时的手机更大，电脑更笨重，大部分制造工作都在少数几个关键地区完成。时至今日，一切都变了。电子产品的体积越来越小，功能越来越强大，制造业已经扩展到全球各地，供应链也在不断扩大。

如果您曾经看着助焊剂标签，感觉像是在破译密码，那您并不孤单。一串串字母和数字，如 ROL0、ORM1 或 REL1，乍一看似乎很神秘。

锡渣的形成是波峰焊工艺不可避免的副产品，但过多的锡渣会导致不必要的材料浪费、成本增加和工艺效率低下。本博文将介绍一些有关锡渣的知识，包括常见问题和减少锡锅中锡渣形成的步骤。什么是锡渣？锡渣是

近 20 年来，我每天都有机会与我们的客户一起工作，倾听他们面临的挑战，帮助寻找解决方案，并确保他们获得成功所需的一切。现在，我将担任客户体验副总裁一职，我的目标是确保我们提供的支持是

为微型化的下一次发展做准备 AIM Solder 很自豪地宣布 2025 年为 "5 类年"，这是对这种粉末尺寸日益增长的重要性及其所代表的行业转变的认可。虽然 5 型锡膏不会在今年取代 4 型锡膏成为行业标准，但其采用速度正在加快、