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AIM 焊料技术文章

AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究，包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。

近年来，铋已成为焊料中的一种优势合金元素，主要用于两个方面。首先，铋被用于支持温度敏感性组件的许多低温焊料中，而且...

21 4 月, 2025

印刷电路板组装过程中会产生数百万个精密焊点，因此间歇性焊接缺陷尤其令人沮丧。人们通常认为，焊接材料、...

7 4 月, 2025

虽然自动化生产带来了效率和一致性，但自动锡膏搅拌机的使用却引起了争论，人们对其对锡膏特性的影响深表关切。...

24 3 月, 2025

在印刷电路板 (PCB) 组装中，阻焊层的完整性至关重要。这种保护层旨在屏蔽铜表面，防止元件之间出现焊料桥接，起着至关重要的作用 ...

10 3 月, 2025

对回流炉的温度曲线进行验证和优化，可确保为焊膏的熔化、流动和凝固提供理想的热环境，从而形成坚固的焊点。

24 2 月, 2025