全球焊料技术领导者
AIM 焊料技术文章
AIM Solder 的技术文章集提供了有关各种行业相关主题的见解、细节、数据和研究,包括合金创新、如何最大限度地减少空洞、返修工作台化学、印刷调整等。
确保焊膏在挑战性环境中发挥最佳性能
锡膏是由金属粉末、酸、触变剂、溶剂和其他多种化学物质精心混合而成的。当它们结合在一起时,反应和相互作用可能极其多样和复杂。在设计焊膏时,需要考虑到这些因素。.
6 3 月, 2026
阅读全文
电子装配中的系统性故障排除:焊球和工艺优化案例研究
表面贴装技术 (SMT) 组装中的制造缺陷可能会持续存在,如果没有结构化的故障排除方法,很难诊断出来。当一个合同装配商遇到在一个...
16 10 月, 2025
阅读全文

