Artigos técnicos

Bem-vindo à biblioteca de white papers da AIM Solder. Leia artigos técnicos sobre uma ampla variedade de tópicos de montagem de solda, incluindo inovações em ligas, minimização de vazios, ajustes de impressão e muito mais.

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O nitrogênio na soldagem por refluxo é frequentemente visto como um aprimorador de desempenho - oferecendo melhor umectação, juntas mais brilhantes e menos defeitos. Mas nem sempre é necessário. Embora o nitrogênio possa proporcionar benefícios reais ao processo, ele também aumenta o custo, a complexidade e os requisitos de infraestrutura. Em muitos casos, bons materiais e o controle adequado do processo são suficientes para fornecer resultados confiáveis no ar. Então, quando o nitrogênio realmente faz diferença? E quando ele é apenas um custo adicional?
Uma pergunta comum das equipes de fabricação é: qual é a quantidade normal de escória? A realidade é que não existe um padrão universal. As taxas de escória são influenciadas por uma combinação de fatores, incluindo o processo de liga da solda, a temperatura e a agitação do banho de solda, a presença de contaminantes da montagem e a condição geral do equipamento. O que pode ser aceitável em um processo pode ser excessivo em outro.
Os defeitos de fabricação na montagem de tecnologia de montagem em superfície (SMT) podem ser persistentes e difíceis de diagnosticar sem uma abordagem estruturada de solução de problemas. Quando uma montadora contratada se deparou com a formação recorrente de esferas de solda em um único capacitor, os esforços iniciais para corrigir o problema por meio de ajustes no perfil de refluxo se mostraram ineficazes. Este estudo de caso demonstra como uma estrutura sistemática de solução de problemas pode ser aplicada para identificar e resolver defeitos de montagem. 
Embora a impressão de estêncil seja, há muito tempo, a pedra angular da aplicação de pasta de solda, ela enfrenta limitações com componentes extremamente pequenos ou grandes. Esse desafio ressalta a necessidade de métodos de aplicação de pasta de solda adaptáveis e inovadores. Neste artigo, vamos nos aprofundar no campo das tecnologias avançadas de distribuição, explorando soluções que podem ajudar a superar desafios comuns de produção.
A viscosidade é uma medida da resistência de um fluido ao fluxo. Pense nela como a "espessura" ou "finura" de um fluido. Um fluido que flui lentamente, como o melaço, tem alta viscosidade, enquanto um fluido que flui facilmente, como a água, tem baixa viscosidade.
Este estudo avalia o desempenho de vários tipos de revestimento isolante sobre resíduos de fluxo não limpos deixados após a soldagem.
Embora os sistemas internos de reciclagem possam reduzir a necessidade de novas compras de solda, eles também afetam a economia do uso da solda de várias maneiras.
Nos últimos anos, o bismuto surgiu como um elemento de liga vantajoso na solda, atendendo a duas aplicações principais. Em primeiro lugar, o bismuto é usado em muitas soldas de baixa temperatura que suportam montagens sensíveis à temperatura e, em segundo lugar, pequenas adições de bismuto em soldas de alta confiabilidade estão se mostrando valiosas para reforçar a durabilidade da junta, otimizando as características de umedecimento e minimizando os vazamentos.