Artigos técnicos

Embora os sistemas internos de reciclagem possam reduzir a necessidade de novas compras de solda, eles também afetam a economia do uso da solda de várias maneiras.

Nos últimos anos, o bismuto surgiu como um elemento de liga vantajoso na solda, atendendo a duas aplicações principais. Em primeiro lugar, o bismuto é usado em muitas soldas de baixa temperatura que suportam montagens sensíveis à temperatura e, em segundo lugar, pequenas adições de bismuto em soldas de alta confiabilidade estão se mostrando valiosas para reforçar a durabilidade da junta, otimizando as características de umedecimento e minimizando os vazamentos.   

O processo de montagem de PCBs cria milhões de juntas de solda com grande precisão, e é por isso que os defeitos de solda intermitentes podem ser particularmente frustrantes. É comum presumir que os materiais de solda, como pasta de solda e fluxo, são a principal causa desses problemas. Mas será que a culpa é sempre da solda? 

Embora a automação na fabricação traga eficiência e consistência, o uso de misturadores de pasta de solda automatizados é um tópico de debate, com preocupações significativas sobre seu impacto nas propriedades da pasta. Essa análise abrangente investiga por que os especialistas do setor, incluindo a AIM Solder, recomendam cautela. 

Na montagem de placas de circuito impresso (PCB), a integridade da máscara de solda é fundamental. Essa camada protetora, projetada para proteger as superfícies de cobre e evitar a formação de pontes de solda entre os componentes, desempenha um papel fundamental para garantir a confiabilidade e a funcionalidade dos dispositivos eletrônicos.

A verificação e a otimização do perfil de temperatura de um forno de refluxo garantem um ambiente térmico ideal para a pasta de solda derreter, fluir e solidificar, formando juntas de solda robustas.

Um aspecto fundamental da fabricação de semicondutores envolve o encapsulamento de circuitos integrados para protegê-los contra danos físicos e corrosão, além de melhorar seu desempenho e reduzir seu tamanho. A tecnologia desse empacotamento avançado de semicondutores (ASP) é fundamental não apenas para a funcionalidade, mas também para a viabilidade econômica dos dispositivos eletrônicos modernos. 

À medida que os componentes diminuem de tamanho, aumenta a demanda por pastas de solda mais finas. Mas a seleção da pasta de solda não se trata apenas de corresponder ao tamanho do componente, mas também de otimizar os processos de impressão e refluxo para evitar defeitos e garantir a confiabilidade. 

O squircle combina o benefício volumétrico das aberturas quadradas com os benefícios de liberação de pasta das formas arredondadas, o que também evita regiões de acúmulo de pasta. Ele traz o melhor dos dois mundos para uma parte extremamente desafiadora do processo de impressão.