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Interne Recyclingsysteme können zwar den Bedarf an neuem Lötzinn verringern, wirken sich aber auch in mehrfacher Hinsicht auf die Wirtschaftlichkeit der Verwendung von Lötzinn aus.

In den letzten Jahren hat sich Wismut als vorteilhaftes Legierungselement in Lötmitteln herauskristallisiert und dient zwei wichtigen Anwendungen. Erstens wird Wismut in vielen Niedrigtemperaturloten verwendet, die temperaturempfindliche Baugruppen unterstützen, und zweitens erweisen sich kleine Wismutbeimengungen in hochzuverlässigen Loten als wertvoll, um die Haltbarkeit der Verbindungen zu erhöhen, die Benetzungseigenschaften zu optimieren und Lunker zu minimieren.   

Bei der Leiterplattenbestückung werden Millionen von Lötstellen mit großer Präzision hergestellt, weshalb intermittierende Lötfehler besonders frustrierend sein können. Häufig wird angenommen, dass Lötmaterialien wie Lötpaste und Flussmittel die Hauptursache für diese Probleme sind. Aber ist das Lötzinn immer schuld daran? 

Während die Automatisierung in der Fertigung für Effizienz und Konsistenz sorgt, ist der Einsatz automatischer Lotpastenmischer ein umstrittenes Thema, da es erhebliche Bedenken hinsichtlich ihrer Auswirkungen auf die Eigenschaften der Paste gibt. In dieser umfassenden Analyse wird erläutert, warum Branchenexperten, darunter AIM Solder, zur Vorsicht raten. 

Bei der Montage von Leiterplatten (PCB) ist die Integrität der Lötmaske von größter Bedeutung. Diese Schutzschicht, die die Kupferoberflächen abschirmt und Lötbrücken zwischen den Bauteilen verhindert, spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Funktionalität von elektronischen Geräten.

Die Überprüfung und Optimierung des Temperaturprofils eines Reflow-Ofens gewährleistet eine ideale thermische Umgebung für das Schmelzen, Fließen und Erstarren der Lötpaste, so dass robuste Lötstellen entstehen.

Ein entscheidender Aspekt der Halbleiterherstellung ist die Verkapselung integrierter Schaltkreise, um sie vor physischen Schäden und Korrosion zu schützen und gleichzeitig ihre Leistung zu verbessern und ihre Größe zu verringern. Die Technologie des Advanced Semiconductor Packaging (ASP) ist nicht nur für die Funktionalität, sondern auch für die wirtschaftliche Rentabilität moderner elektronischer Geräte von entscheidender Bedeutung. 

Da die Bauteile immer kleiner werden, steigt die Nachfrage nach feineren Lotpasten. Bei der Auswahl der Lötpaste geht es jedoch nicht nur um die Anpassung an die Bauteilgröße, sondern auch um die Optimierung der Druck- und Reflow-Prozesse, um Defekte zu vermeiden und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. 

Der Squircle kombiniert die volumetrischen Vorteile quadratischer Öffnungen mit den Vorteilen abgerundeter Formen bei der Pastenabgabe, wodurch auch Bereiche mit Pastenansammlungen vermieden werden. Er bietet das Beste aus beiden Welten für einen äußerst anspruchsvollen Teil des Druckprozesses.