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Por Gayle Towell Hace poco asistí a la 75ª Conferencia Anual sobre Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC), celebrada a finales de mayo. La conferencia reunió a un número récord de asistentes y presentaciones técnicas. También puso de relieve la rápida evolución del envasado a escala de chip en la era de la IA. Con más de 2.500 participantes y casi 800 presentaciones técnicas,

Si hay algo que he aprendido en mis más de 25 años en este sector es que las mejores innovaciones no empiezan con un producto, sino con un problema. Los productos deben crearse para resolver problemas. En AIM, así es como enfocamos todo lo que hacemos. Ya sea que estemos desarrollando una nueva aleación, optimizando un sistema de fundente o refinando

Las pastas de soldadura de alta fiabilidad soportan condiciones extremas y garantizan que los componentes electrónicos se mantengan unidos de forma segura a lo largo del tiempo. Sin embargo, la conversación en torno a estas pastas se centra con frecuencia casi exclusivamente en su fiabilidad, eclipsando métricas de rendimiento igualmente cruciales como la humectación, el vaciado y la imprimibilidad. Este artículo cambia el punto de vista y aboga por un planteamiento más exhaustivo del desarrollo y la evaluación de las pastas.

Desde que me incorporé al segmento de soldadura de automoción en AIM Solder, he tenido la oportunidad de trabajar estrechamente con una de las áreas técnicamente más exigentes de la fabricación electrónica. A medida que la industria sigue evolucionando -a través de la electrificación, los sistemas de seguridad avanzados y el aumento del contenido electrónico-, los materiales de soldadura se enfrentan a mayores expectativas que nunca. Con experiencia en liderazgo técnico y

Asistir a IPC APEX EXPO 2025 me recordó por qué esta feria sigue siendo un acontecimiento tan importante para la industria de fabricación electrónica. Es donde la tecnología punta se encuentra con la ingeniería práctica, donde la innovación a gran escala converge con la aplicación en el mundo real, y este año ha cumplido en todos los frentes. El discurso de apertura: IA, automatización y el futuro de la fabricación La semana comenzó con un

Cuando empecé a trabajar en AIM Solder en 1997, la industria electrónica era muy diferente. Los teléfonos eran más grandes, los ordenadores más voluminosos y la mayor parte de la fabricación se realizaba en un puñado de regiones clave. Hoy en día, todo ha cambiado. Los productos electrónicos son cada vez más pequeños y potentes, la fabricación se ha extendido por todo el mundo y las cadenas de suministro son cada vez más complejas.

Si alguna vez ha mirado la etiqueta de un fundente y ha tenido la sensación de estar intentando descifrar un código secreto, no es el único. La cadena de letras y números -como ROL0, ORM1 o REL1- puede parecer enigmática a primera vista.

La formación de escoria es un subproducto inevitable del proceso de soldadura por ola, pero un exceso de escoria puede provocar un desperdicio innecesario de material, un aumento de los costes e ineficiencias en el proceso. Esta entrada del blog ofrece información sobre la escoria, incluyendo preguntas comunes y medidas que puede tomar para reducir la formación de escoria en su soldador. ¿Qué es la escoria? La escoria es la

Durante casi 20 años, he tenido la oportunidad de trabajar con nuestros clientes cada día, escuchando sus retos, ayudando a encontrar soluciones y asegurándome de que tienen lo que necesitan para triunfar. Ahora, al asumir mi nuevo cargo como Vicepresidenta de Experiencia del Cliente, mi objetivo es asegurarme de que el apoyo que ofrecemos es

Preparándose para la próxima evolución en miniaturización AIM Solder se enorgullece de declarar 2025 como "El Año del Tipo 5", reconociendo la creciente importancia de este tamaño de polvo y el cambio que representa en la industria. Aunque la pasta de soldadura Tipo 5 no sustituirá a la Tipo 4 como estándar de la industria este año, su adopción se está acelerando,