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Artigos técnicos da AIM Solder
A coleção de artigos técnicos da AIM Solder fornece percepções, detalhes, dados e estudos sobre uma ampla variedade de tópicos importantes para o setor, incluindo inovações em ligas, como minimizar vazamentos, química de bancada de retrabalho, ajustes de impressão e muito mais.
Solução sistemática de problemas na montagem de eletrônicos: Um estudo de caso sobre soldagem de esferas e otimização de processos
Os defeitos de fabricação na montagem de tecnologia de montagem em superfície (SMT) podem ser persistentes e difíceis de diagnosticar sem uma abordagem estruturada de solução de problemas. Quando uma montadora contratada se deparou com um problema recorrente de solda em um ...
16 de outubro de 2025
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Distribuição de pasta de solda na montagem de PCB
Embora a impressão de estêncil seja, há muito tempo, a pedra angular da aplicação de pasta de solda, ela enfrenta limitações com componentes extremamente pequenos ou grandes. Esse desafio ressalta a necessidade de adaptações e inovações ...
19 de setembro de 2025
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Desempenho de impressão de pasta de solda: Comparação de estênceis revestidos com estênceis não revestidos
por Timothy O'Neill Em um estudo recente voltado para a otimização da eficiência da transferência de pasta de solda, a fase inicial utilizou estênceis revestidos aplicados na fábrica para isolar e compreender os efeitos da solda ...
26 de agosto de 2025
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Entendendo a viscosidade e a tixotropia da pasta de solda
A viscosidade é uma medida da resistência de um fluido ao fluxo. Pense nela como a "espessura" ou "finura" de um fluido. Um fluido que flui lentamente, como o melaço, tem uma alta viscosidade, ...
junho 4, 2025
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Revestimento conformal sobre fluxo não limpo
Este estudo avalia o desempenho de vários tipos de revestimento isolante sobre resíduos de fluxo não limpos deixados após a soldagem.
27 de maio de 2025
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