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Artigos técnicos da AIM Solder
A coleção de artigos técnicos da AIM Solder fornece percepções, detalhes, dados e estudos sobre uma ampla variedade de tópicos importantes para o setor, incluindo inovações em ligas, como minimizar vazamentos, química de bancada de retrabalho, ajustes de impressão e muito mais.
Solução sistemática de problemas na montagem de eletrônicos: Um estudo de caso sobre soldagem de esferas e otimização de processos
Os defeitos de fabricação na montagem de tecnologia de montagem em superfície (SMT) podem ser persistentes e difíceis de diagnosticar sem uma abordagem estruturada de solução de problemas. Quando uma montadora contratada se deparou com um problema recorrente de solda em um ...
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Distribuição de pasta de solda na montagem de PCB
Embora a impressão de estêncil seja, há muito tempo, a pedra angular da aplicação de pasta de solda, ela enfrenta limitações com componentes extremamente pequenos ou grandes. Esse desafio ressalta a necessidade de adaptações e inovações ...
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Desempenho de impressão de pasta de solda: Comparação de estênceis revestidos com estênceis não revestidos
por Timothy O'Neill Em um estudo recente voltado para a otimização da eficiência da transferência de pasta de solda, a fase inicial utilizou estênceis revestidos aplicados na fábrica para isolar e compreender os efeitos da solda ...
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Entendendo a viscosidade e a tixotropia da pasta de solda
A viscosidade é uma medida da resistência de um fluido ao fluxo. Pense nela como a "espessura" ou "finura" de um fluido. Um fluido que flui lentamente, como o melaço, tem uma alta viscosidade, ...
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Revestimento conformal sobre fluxo não limpo
Este estudo avalia o desempenho de vários tipos de revestimento isolante sobre resíduos de fluxo não limpos deixados após a soldagem.
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