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AIM Solder Technische Artikel
Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr.
Systematische Fehlersuche in der Elektronikmontage: Eine Fallstudie zu Lotkugeln und Prozessoptimierung
Fertigungsfehler bei der Oberflächenmontage (SMT) können hartnäckig und ohne strukturierte Fehlerbehebung schwer zu diagnostizieren sein. Als ein Lohnbestücker auf wiederkehrende Lötkugeln an einem ...
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Lotpastendosierung bei der PCB-Bestückung
Der Schablonendruck ist zwar seit langem der Grundstein für das Auftragen von Lotpaste, stößt aber bei extrem kleinen oder großen Bauteilen an seine Grenzen. Diese Herausforderung unterstreicht den Bedarf an anpassungsfähigen und innovativen ...
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Druckleistung von Lotpaste: Vergleich von beschichteten Schablonen und unbeschichteten Schablonen
von Timothy O'Neill In einer kürzlich durchgeführten Studie zur Optimierung der Effizienz des Lotpastentransfers wurden in der Anfangsphase werkseitig aufgebrachte beschichtete Schablonen verwendet, um die Auswirkungen von Lotpasten ...
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Verständnis der Viskosität und Thixotropie von Lotpaste
Die Viskosität ist ein Maß für den Fließwiderstand einer Flüssigkeit. Man kann sie sich als die "Dicke" oder "Dünnheit" einer Flüssigkeit vorstellen. Eine langsam fließende Flüssigkeit, wie Melasse, hat eine hohe Viskosität, ...
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Konforme Beschichtung über No Clean Flux
In dieser Studie wird die Leistung verschiedener Arten von konformen Beschichtungen bewertet, wenn nach dem Löten keine sauberen Flussmittelrückstände zurückbleiben.
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