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AIM Solder Technische Artikel

Die Sammlung technischer Artikel von AIM Solder bietet Einblicke, Details, Daten und Studien zu einer Vielzahl von branchenrelevanten Themen, einschließlich Legierungsinnovationen, Minimierung von Lunkerbildung, Chemie in der Nacharbeitsbank, Druckanpassungen und mehr. 

Bismut in Lötlegierungen: Vom Grundbestandteil bei niedrigen Temperaturen zum Leistungsverbesserer bei hoher Zuverlässigkeit

In den letzten Jahren hat sich Wismut als vorteilhaftes Legierungselement in Lötmitteln erwiesen, das zwei wichtige Anwendungen erfüllt. Erstens wird Wismut in vielen Niedertemperaturloten verwendet, die temperaturempfindliche Baugruppen unterstützen, und ...
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Untersuchen von intermittierenden Lötfehlern

Bei der Leiterplattenbestückung werden Millionen von Lötstellen mit großer Präzision hergestellt, weshalb intermittierende Lötfehler besonders frustrierend sein können. Häufig wird angenommen, dass Lötmaterialien, ...
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Erhaltung der Integrität von Lötpaste: Ein genauerer Blick auf Mischmethoden und automatisierte Mischer

Während die Automatisierung in der Fertigung für Effizienz und Konsistenz sorgt, ist der Einsatz automatischer Lotpastenmischer umstritten, da es erhebliche Bedenken hinsichtlich der Auswirkungen auf die Eigenschaften der Paste gibt. ...
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Identifizierung von Lötstoppmaskenproblemen mit einfachen Tests

Bei der Bestückung von Leiterplatten (PCB) ist die Integrität der Lötstoppmaske von größter Bedeutung. Diese Schutzschicht, die die Kupferoberflächen abschirmt und die Bildung von Lötbrücken zwischen den Bauteilen verhindert, spielt eine entscheidende Rolle ...
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Reflow-Profiling beim Löten und bei der PCB-Bestückung 

Die Überprüfung und Optimierung des Temperaturprofils eines Reflow-Ofens gewährleistet eine ideale thermische Umgebung für das Schmelzen, Fließen und Erstarren der Lötpaste, so dass robuste Lötstellen entstehen.
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