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Artículos técnicos de AIM Solder
La colección de artículos técnicos de AIM Solder proporciona ideas, detalles, datos y estudios sobre una amplia variedad de temas de interés para la industria, como innovaciones en aleaciones, cómo minimizar los vacíos, química del banco de retrabajo, ajustes de impresión y mucho más.
Bismuto en aleaciones de soldadura: De constituyente a granel en baja temperatura a potenciador del rendimiento en alta fiabilidad
En los últimos años, el bismuto ha surgido como un elemento de aleación ventajoso en la soldadura, que sirve para dos aplicaciones clave. En primer lugar, el bismuto se utiliza en muchas soldaduras de baja temperatura que soportan montajes sensibles a la temperatura, y...
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Investigación de defectos de soldadura intermitentes
El proceso de montaje de placas de circuito impreso crea millones de uniones soldadas con gran precisión, por lo que los defectos intermitentes de soldadura pueden resultar especialmente frustrantes. Es habitual suponer que los materiales de soldadura,...
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Conservación de la integridad de la pasta de soldadura: Métodos de mezcla y mezcladoras automáticas
Aunque la automatización de la fabricación aporta eficacia y consistencia, el uso de mezcladores automáticos de pasta de soldadura es un tema de debate, con importantes preocupaciones sobre su impacto en las propiedades de la pasta. ...
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Identificación de problemas en la máscara de soldadura con pruebas sencillas
En el montaje de placas de circuito impreso (PCB), la integridad de la máscara de soldadura es primordial. Esta capa protectora, diseñada para blindar las superficies de cobre y evitar puentes de soldadura entre los componentes, desempeña un papel crucial...
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Perfiles de reflujo en soldadura y montaje de placas de circuito impreso
Verificar y optimizar el perfil de temperatura de un horno de reflujo garantiza un entorno térmico ideal para que la pasta de soldadura se funda, fluya y solidifique, formando uniones de soldadura robustas.
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